东威科技：喜获双边夹与磁控溅射设备新订单，拓展高端电子材料市场

近日，东威科技（688700.SH）宣布成功获得双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备的新订单。这批设备将应用于HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料的生产，标志着该公司在多元化电子材料制造装备领域进一步获得市场认可。截至目前，东威科技本年度双边夹设备与磁控溅射设备累计订单金额已超过1亿元。

公司披露，双边夹设备凭借低温低电流工艺显著提升镀层表面的致密性和平整度，有效降低粗糙度，其非接触式设计也有助于改善产品外观质量。此外，该设备采用一体式电镀技术，使连续镀覆的铜层具备更稳定可靠的物理性能。另一方面，磁控溅射卷绕镀膜设备在功能性薄膜制备中表现突出，可实现纳米级精度的镀层控制，解决传统工艺中均匀性不佳的行业难题，从而帮助客户提高生产效率与产品良率，降低综合生产成本。

随着5G通信、人工智能和新能源等战略新兴行业的迅速发展，市场对高端电子材料的需求持续攀升，东威科技相关电镀设备应用场景的扩展为其带来新的业务增长空间。

作为全球领先的电镀设备制造商，东威科技长期专注于高端精密电镀设备及配套技术的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供高效、环保且智能的电镀解决方案。公司产品主要覆盖PCB电镀、通用五金电镀和新能源电镀三大领域，其中垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50%。

在电镀行业深耕二十载，东威科技已实现设计标准化、生产流程化与产业规模化，可为客户提供性能稳定、技术先进、操作简便且具备成本优势的电镀设备。其产品广泛应用于高性能计算、服务器、大数据中心、高端通信设备、人工智能及云存储等领域，客户覆盖国内多数一线PCB制造企业。