东威科技订单放量归母净利增133% 需求旺盛合同负债11.14亿创新高

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

AI算力需求持续爆发带动高阶PCB设备需求上行，电镀设备龙头东威科技（688700.SH）上半年业绩亮眼。

8月7日晚间，东威科技发布半年报，公司实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归母净利润9912.17万元，上年同期仅4250.31万元，同比增幅高达133.21%。

对于业绩增长，公司表示依托核心电镀技术，同步深耕PCB、半导体、新能源三大赛道，海内外订单放量。

长江商报记者注意到，东威科技预收账款规模大幅走高。截至2026年6月末，东威科技的合同负债金额达11.14亿元，首次突破10亿元大关，创历史新高。

境外营收占比升至28.65%

东威科技是全球领先的高端精密电镀设备制造商，聚焦PCB、通用五金、新能源三大领域，以垂直连续电镀（VCP）技术为核心，2021年登陆科创板。

2025年，东威科技的业绩止跌回升，营业收入同比增长46.45%至10.98亿元，归母净利润同比增长74.58%至1.21亿元。

2026年以来，公司的业绩增速继续提升。半年报显示，公司营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归母净利润9912.17万元，同比增长133.21%；扣非净利润9578.36万元，同比增长133.93%。

值得一提的是，公司的经营现金流增长强劲。2026年上半年，公司的经营活动现金净额达3.11亿元，同比增长924.83%。

对此，公司表示，业绩增长得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，高端板材电镀设备需求增加，公司设备出口量增加。

据悉，当前全球PCB产业链普遍推行“China+N”供应链布局，受关税优化、海外算力客户就近交付要求影响，国内头部PCB厂商集中在泰国、越南、马来西亚投建高阶PCB产线，大量新增电镀设备采购订单落地；叠加云厂商持续加码数据中心资本开支，AI高多层板、高频板产能扩建热潮延续，对高均匀性、高纵横比电镀设备需求大幅上行。

东威科技依托提前布局的泰国全资生产基地，实现海外本地化交付与技术服务，报告期已覆盖东南亚数十家PCB制造企业，产品同步销往日韩、欧洲、北美市场，海外设备订单持续放量，上半年境外营收占总收入28.65%，较2025年全年有所提升；同时，外销毛利率大幅高于国内业务，设备出口增长成为本期营收、订单双增的核心增量来源之一。

VCP订单金额同比增超150%

PCB电镀专用设备是东威科技营收的主要来源，2025年收入占总营收的74.85%。根据Prismark数据，2025年，PCB市场规模增长16.7%，达到858亿美元；AI相关PCB领域2025年同比增长47%，预计2026年将进一步增长53%，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。

半年报显示，东威科技垂直连续电镀VCP设备国内市占率超50%，上半年VCP订单金额同比增长超150%，下游头部PCB厂商、东南亚新建产线集中采购，海外需求成为重要增量。

依托电镀通用核心技术，东威科技横向延伸两大高景气赛道，形成全新业绩增量。其一为半导体封装设备，TGV玻璃通孔电镀机、RDL重布线设备已完成客户端验证，新增设备订单落地，适配SIP、高端算力芯片载板，逐步突破海外设备垄断格局；水平镀三合一、MSAP工艺专用设备获头部IC载板厂复购，覆盖超细线路高阶板材生产需求。

其二是锂电复合集流体设备，作为国家“十五五”重点新材料，行业扩产潮带动镀膜设备需求释放。公司自主研发1720mm大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线，有效降低复合铜箔生产成本，设备可适配动力电池、储能、PI电子铜箔、屏蔽材料等多场景，已有多家电池客户采购复购；同时光伏硅片镀铜装备持续迭代，推进电池铜代银工艺产业化。

业内人士分析，公司以成熟PCB设备提供稳定现金流，半导体、新能源设备逐步放量兑现增量，海外产能匹配全球PCB产业China+N转移趋势，在手大额预收款与充沛现金流支撑持续研发。数据显示，截至2026年6月末，东威科技的合同负债金额达11.14亿元，首次突破10亿元大关，较2026年初增超六成，并创历史新高。大量预收设备货款锁定后续收入，公司后续业绩确定性较强。

东威科技持续保持高强度研发投入，2026年上半年研发费用5487.07万元，同比增长44.92%，研发投入占营业收入比例维持8.15%。截至2026年上半年末，公司累计持有专利409项，其中发明专利118项，多款半导体、新能源设备完成客户验证并实现订单转化。

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