净利翻倍，订单暴增150%！东威科技乘AI与东南亚东风步入高增通道

（来源：电路板智造）

近日，东威科技（688700.SH）发布2026年半年度报告。这家深耕高端电镀设备的科创板企业，在PCB东南亚投资潮与AI算力基础设施需求爆发的双重驱动下，交出了一份营收净利双双大幅增长的成绩单。

报告期内，公司实现营业总收入6.74亿元，较上年同期上升51.94%；归属于上市公司股东的净利润为9912.17万元，同比增幅达133.21%。净利润增速远超营收增速，显示出产品结构优化与规模效应带来的盈利质量提升。

东威科技在公告中表示，公司自成立以来坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新，垂直连续电镀设备（VCP）已广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域，下游客户覆盖国内大多数一线PCB制造厂商。

订单层面释放出更强烈的增长信号。报告期内，公司签单量创下历史新高，其中垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%，成为拉动业绩的核心引擎。这一增速背后，PCB东南亚投资潮带来的设备出口需求，以及AI智能相关大数据存储器等领域快速发展催生的高端板材电镀设备需求，形成了有力支撑。

研发投入方面，公司保持了高强度节奏。报告期内研发费用为5487.07万元，占营业收入的8.15%。公司共拥有研发人员221人，约占员工总数的10.81%。专利成果方面，报告期内新增专利33项，其中发明专利10项、实用新型23项。持续的技术储备为公司巩固行业领先地位提供了基础。

产品推陈出新成为另一看点。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。2025年已成功交付PVD、TGV、RDL设备，报告期内客户新增TGV设备订单1台。新能源设备方面，公司成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线，有效提高材料利用率并降低生产成本，报告期内已获复购订单。水平镀三合一设备、移载式VCP亦获得客户复购，已形成大规模量产。双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备的应用领域，则拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料，标志着公司在多元化应用场景中获得市场认可。

海外布局同步推进。公司在泰国布局建设生产基地，目前已服务泰国等东南亚数十家客户。公告称，泰国子公司的建设有利于提升全球销售能力，加大海外重点地区的辐射渗透力度，增强品牌全球影响力与知名度。在国内市场，公司垂直连续电镀设备继续保持领先市场份额，订单金额同比大幅增长，龙头效应显著。

从PCB设备到半导体封装设备，从国内龙头到东南亚布局，东威科技正在将电镀设备这一细分赛道的技术壁垒，转化为持续的订单增长与利润释放。随着AI算力基础设施建设和全球PCB产能转移的持续推进，这家公司能否延续高增长态势，值得持续关注。

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