东威科技三类先进封装设备均已交付验收 正推动TGV设备市场推广

观点网讯：9月24日，东威科技（688700.SH）在投资者互动平台回应投资者提问时表示，公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收。

针对投资者关于上述设备是否已交付客户、能否实现玻璃基3D互联并应用于2.5D、3D集成半导体封装的提问，东威科技称，下游客户终端具体落地场景、细分应用方向、最终导入何种封装产品，取决于客户自身产品规划。

有投资者问及公司订单饱和情况下如何加快订单交付，东威科技回应称，公司当前订单饱满，新厂房投产、加大招聘力度，产能与人员扩张稳步落地。

公司同时表示，目前正积极推动TGV相关设备的市场推广工作，与多家潜在客户保持技术交流和商务沟通，后续如有相关进展将及时披露。

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