盛科通信(688702) 国产交换芯片龙头 高速率突破受益AI浪潮

国内以太网交换芯片领军企业，Arctic高端系列送样测试。盛科通信2005年成立以来始终专注以太网交换芯片及配套产品研发、设计和销售，定位中高端产品线，已覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，交换容量范围100Gbps-2.4Tbps，端口速率范围100M-400G，全面应用于企业、运营商、数据中心和工业网络等领域，对标国际最高水平的Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，支持最大端口速率800G，已于2023年底送样测试，其规模发货有望进一步提升公司产品ASP及高端领域竞争力。受益于以太网交换芯片矩阵不断丰富及客户订单增加，2018年-2022年公司营收CAGR达56.42%，2023年收入10.37亿元，同比增长35.17%，2024Q1营收环比改善，随着产品结构优化及量产规模效应显现，预计盈利能力逐步改善。

竞争格局集中行业壁垒较高

ChatGPT推动下科技巨头及云厂商AI投入加大，大模型算力组网需求扩大，对大规模、大带宽、低延迟、稳定可靠网络需求提升，加速交换芯片迭代。以太网通过技术创新缩小与InfiniBand网络AI场景的性能差距，随着AI推理侧算力需求增长，有望凭借性价比及生态优势争夺AI网络占比。英伟达布局的AI高性能以太网架构Spectrum-X正与多家客户进行量产，包括一个10万GPU大型集群，预计1年内将成为数十亿美元产品线。博通FY24Q2交换芯片销量同比翻番，目前8个最大集群中的7个均使用博通以太网方案。作为AI算力集群的大芯片之一，交换芯片天然具有研发难度高、验证周期长、资金投入大等壁垒，在全球形成了较为集中的竞争格局。2023年全球以太网交换芯片市场约400亿元，国内商用以太网交换芯片市场约144亿元，随着AI算力需求增长，交换芯片有广阔的市场空间。

确立国内先发优势 丰富产品矩阵

交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell等海外厂商长期主导，国产交换芯片自给率低，随着国内市场规模扩大和自主可控需求增加，我们认为交换芯片国产化是大势所趋，国产商用芯片份额或进一步提升。公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，国内发布高端芯片Arctic(12.8T/25.6T)系列产品将缩小与海外巨头代差，随着中速率1T-6T细分产品的陆续推出，将丰富中高端市场产品矩阵，覆盖更多市场需求。国内AI加速创新，国产大模型推理成本优化有望推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI算力预计保持旺盛需求。国内400G及以上速率交换机有望进入放量元年，带动交换芯片需求快速增长。

投资建议

盛科通信是国产交换芯片龙头，持续加大研发投入丰富产品矩阵，发布Arctic系列交换容量最高达25.6Tbps，将提升产品ASP与高端领域竞争力，受益于AI算力高增长及国产化趋势，具有较大成长空间。我们预计公司2024年-2026年收入为13.39亿元/18.53亿元/22.71亿元，净利润为-0.08亿元/0.51亿元/1.03亿元，EPS分别为-0.02元/0.12元/0.25元，对应2024年PS为11x，低于可比平均，首次覆盖，给予“买入”评级。