公司代码：688709 公司简称：成都华微
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第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在2023年年度报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅2023年年度报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第一届董事会第十二次会议审议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.12元（含税）。截至2024年3月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币71,326,866.91元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
该利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
1.数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7,000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
（2）存储芯片
公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
（3）微控制器
公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。
2.模拟集成电路产品
（1）数据转换
公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC，具体情况如下：
（2）总线接口
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：
（3）电源管理
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
(二) 主要经营模式
1.业务模式概述
公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。
2.研发模式
作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。
公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并开展研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。
3.采购与生产模式
公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。
4.销售模式
公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，集成电路的市场规模在2022年达到4,799.88亿美元，其中亚太地区拥有全球最大的集成电路产业市场。
基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计未来仍将呈现增长趋势，2025年市场规模将达到5,012亿元，2021-2025年复合增长率将达到9.33%。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样有着广阔的市场前景。
（2）行业基本特点、主要技术门槛
由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集成电路对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区别。
产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期。
产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化的同时，更需要保障产品的可靠性。
产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此一般采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片对特定工况条件的高可靠性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片测试项目多且周期长。
市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展
随着5G通信、人工智能等新兴技术的应用，特别是特种领域愈发复杂的应用场景下对于信息准确采集及处理具有高可靠性的要求，大规模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电路产品设计的重要考虑因素之一。同时，考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及电路集成化的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体适配亦成为重点发展方向之一。
集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直引领集成电路技术的发展与进步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成电路的整体性能也随着先进制程的迭代大幅提升。
在FPGA领域，随着先进制程迭代的推动，产品架构不断更新。本世纪初，Xilinx和Intel（Altera）等公司产品的计算规模仅为数十万逻辑单元。2011年Xilinx发布了基于28nm工艺的产品，逻辑单元达到了七千万门级，2018年Xilinx发布了基于7nmFinFET工艺的新一代产品，逻辑单元已达十亿门级水平。在制程工艺的不断迭代中，FPGA提高算力的同时降低了功耗，减小了芯片面积，推动了芯片整体性能的提升。
在高速高精度ADC领域，伴随先进工艺制程的更新迭代，产品在转换速率、信号带宽和功耗等方面得到快速的提升，应用领域也不断扩大。本世纪初，ADI和TI等知名公司大多数的高速ADC产品，转换速率尚为数十MSPS左右，仅能处理支持GSM的2G基站的信号。而2019年ADI最新发布的基于28nm工艺的高速ADC产品，性能指标已经达到12位10GSPS，转换速率和信号带宽处理能力都有较大提升，并且已经具备5G毫米波频段的信号处理能力。
（2）系统级设计及封装成为技术发展的新趋势
在2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm以下制程的量产进度均落后于预期。此外，随着器件尺寸不断减小，技术瓶颈开始显著制约工艺发展，对于整体成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业进入了“后摩尔时代”，物理效应、功耗和经济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集成电路重要的技术发展趋势。
系统级芯片设计（SoC）是在一颗芯片内部集成功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统，是借助结构优化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实的满足市场需求。
采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向，在特种集成电路领域亦有广泛应用。
目前，国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路线，并形成了可编程系统级芯片的新产品路线。国内同行业公司也在系统级芯片的设计方面进行了布局，如具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，内嵌处理器、可编程模块、高速接口及多种应用类IP等丰富资源；可编程器件（PSoC）产品，采用28nm工艺制程，内嵌大容量自有eFPGA模块，并配置有APU和多个AI加速引擎。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
请参见公司年度报告全文“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-013
成都华微电子科技股份有限公司
关于公司向金融机构申请综合
授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
2024年4月12日，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于向金融机构申请授信额度的议案》，同意公司向银行申请不超过人民币117,000.00万元的综合授信额度，担保方式为信用担保，授信期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。在授信期限内，授信额度可循环使用。该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，现将有关事宜公告如下：
2024年度，公司为满足经营活动需要，向中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等金融机构申请综合授信额度人民币117,000.00万元，担保方式为信用担保，利率以业务发生时银行实际利率为准。具体提供授信额度的金融机构见下表：
单位：万元
为提高工作效率，公司董事会提请股东大会授权公司董事长在上述授信额度内代表公司签署与本次授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同、质押/抵押合同以及其他法律文件），并授权公司管理层办理相关手续，在不超过综合授信额度内且不超过年度预算方案中筹资预算的额度内循环使用。上述银行授信授权有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2024年4月15日
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-012
成都华微电子科技股份有限公司
关于2024年度日常性关联交易预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 是否需要提交股东大会审议：是
● 日常性关联交易对上市公司的影响：本次关联交易属于公司日常性关联交易，是以正常生产经营业务为基础，以公允定价为原则，遵循平等自愿原则，交易风险可控，不会对关联人形成较大的依赖，不影响公司的独立性，不存在损害公司及股东利益的情形。
一、日常性关联交易基本情况
（一）日常性关联交易履行的审议程序
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月11日召开第一届董事会审计委员会第十一次会议，关联委员王辉先生回避表决，非关联委员审议通过了《关于预计2024年度日常性关联交易的议案》，形成以下意见：公司预计2024年度日常关联交易为公司正常生产经营所需，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不会损害公司及全体股东特别是中小股东利益，公司主营业务不会因此类交易而对关联方形成依赖。我们同意本次关联交易事项，并且同意该事项提交公司董事会审议。
公司于2024年4月12日召开独立董事专门会议2024年第一次会议，审议通过了《关于预计2024年度日常性关联交易的议案》，并经公司全体独立董事一致同意，形成以下意见：公司预计的2024年度日常性关联交易系基于公司业务需要而开展，具有商业必要性和合理性，不存在损害公司和全体股东利益的行为，我们一致同意该议案并同意将该议案提交公司董事会审议。
公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于预计2024年度日常性关联交易的议案》，关联董事黄晓山先生、王策先生、段清华先生、王辉先生回避表决，出席会议的非关联董事一致同意该议案。
公司于2024年4月12日召开第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于预计2024年度日常性关联交易的议案》。关联监事孙鑫先生回避表决，出席会议的非关联监事一致同意该议案。监事会认为：公司2023年度发生的日常关联交易定价公允合理，不存在损害公司及全体股东利益情形。公司预计2024年度日常关联交易为公司正常生产经营所需，遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，定价合理、公允，符合公司经营发展的实际需要，有利于公司生产经营业务的正常开展，关联交易价格公允合理，审议程序是合法、合规，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东及非关联股东利益的情形。
本次日常性关联交易预计事项尚需提交公司2023年年度股东大会审议，与本议案存在关联关系的关联股东中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金投控股有限公司将回避表决。
（二）2024年度日常性关联交易预计金额和类别
结合公司业务发展及生产经营情况，公司2024年度日常性关联交易预计具体情况如下：
单位：人民币万元
注1：上表中占同类业务比例=该关联交易发生额/2023年度经审计同类业务的发生额；上述预计额度允许在受同一法人或其他组织或者自然人直接或间接控制的、或相互存在股权控制关系的不同关联主体之间进行调剂。
注2：公司于2024年4月15日发布《关于与中国电子财务有限责任公司签署〈2024年至2027年全面金融合作协议〉暨关联交易的公告》（公告编号：2024-014），经第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议等审议通过，公司拟与中国电子财务有限责任公司签订《2024年至2027年全面金融合作协议》，尚需提交公司股东大会审议。该协议约定了与中国电子财务有限责任公司的交易额度，其中资金结算余额和综合授信额度上限均为人民币10亿元。2024年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额进行预计并执行。
（三）2023年度日常性关联交易的预计和执行情况
公司2023年度已发生的日常性关联交易情况如下：
单位：人民币万元
二、关联人基本情况和关联关系
（一）基本情况
公司名称：中国电子信息产业集团有限公司
法定代表人：曾毅
社会信用统一代码：91110000100010249W
注册资本：1,848,225.1997万元
成立日期：1989年5月26日
住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼19层
经营范围：电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、电子应用产品与应用系统、电子专用设备、配套产品、软件的科研、开发、设计、制造、产品配套销售；电子应用系统工程、建筑工程、通讯工程、水处理工程的总承包与组织管理；环保和节能技术的开发、推广、应用；房地产开发、经营；汽车、汽车零配件、五金交电、照像器材、建筑材料、装饰材料、服装的销售；承办展览；房屋修缮业务；咨询服务、技术服务及转让；家用电器的维修和销售。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（二）关联关系
中国电子为本公司实际控制人，合计控制公司65.18%的股份。
（三）履约能力分析
中国电子下属企业中与公司发生日常性关联交易的主要关联方经营正常，财务状况及信用状况良好，根据公司与其以往的商业往来情况，关联方能够履行与公司达成的各项协议，公司认为其具有良好的履约能力。上述关联方均不是失信被执行人。
（四）最近一个会计年度的主要财务数据
截至2023年9月30日，中国电子合并报表总资产为4,375.13亿元，净资产为1,691.57亿元；2023年前三季度合并报表营业收入为1,712.68亿元，净利润为29.45亿元（以上数据根据公开数据查询）。
三、日常性关联交易主要内容
公司根据实际生产经营需要，向关联方采购、销售产品，提供或接受劳务，租赁房屋等。上述关联交易涉及的业务属于公司正常的业务范围，系正常的业务往来，公司与上述关联方根据客观公正、平等自愿、互惠互利的原则，根据实际情况在预计金额范围内签署相关交易合同，交易价格遵循公平、合理、公允的定价原则，依据市场价格并经交易双方协商确定，交易价款根据约定的价格和实际交易数量计算。交易的付款安排及结算方式按照合同约定执行。
四、关联交易目的及对公司的影响
公司与上述关联方的日常性关联交易属于正常的业务往来，交易有利于公司业务的持续、稳定发展。上述关联交易采用平等自愿、互利互惠的原则，交易价格公允合理，不存在损害公司和非关联股东利益的情形。本次关联交易事项不会对公司的独立性构成影响，也不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响，公司的主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司关于2024年度日常性关联交易预计事项已经公司董事会及监事会审议通过，关联董事及监事予以回避表决；全体独立董事一致同意将该议案提交董事会审议；本次事项尚需提交股东大会审议。公司就该事项履行了必要的审议程序，符合相关规定的要求，上述预计日常性关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
综上，保荐机构对公司2024年度日常性关联交易预计事项无异议。
六、上网公告附件
华泰联合证券有限责任公司关于成都华微电子科技股份有限公司2024年度日常性关联交易预计的核查意见。
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司董事会
2024年4月15日
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-010
成都华微电子科技股份有限公司
第一届监事会第六次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第六次会议于2024年4月12日14:00以现场结合通讯方式召开。本次会议通知于2024年4月2日以书面及电子邮件等方式通知全体监事。会议由监事会主席孙鑫先生主持，会议应出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集和召开、表决方式、决议内容符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的相关规定，会议决议合法有效。
二、监事会会议审议情况
与会监事认真审议本次会议相关议案，以书面记名投票表决方式作出如下决议：
（一）审议通过《关于2023年年度报告及摘要的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司2023年年度报告》及摘要。
（二）审议通过《关于2023年度财务决算报告的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（三）审议通过《关于2024年度财务预算报告的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（四）审议通过《关于公司2023年度利润分配方案的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》（公告编号：2024-011）。
（五）审议通过《关于预计2024年度日常性关联交易的议案》
表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事孙鑫先生回避表决。
本议案尚需股东大会审议。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于预计2024年度日常性关联交易的公告》（公告编号：2024-012）。
（六）审议通过《关于〈2023年度监事会工作报告〉的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（七）审议通过《关于向金融机构申请授信额度的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于向金融机构申请授信额度的公告》（公告编号：2024-013）。
（八）审议通过《关于2024年度监事薪酬的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
本议案尚需股东大会审议。
（九）审议通过《关于成都华微电子科技股份有限公司截至2023年12月31日内部控制评价报告的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
（十）审议通过《成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订〈2024年至2027年全面金融合作协议〉暨关联交易的议案》
表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票。关联监事孙鑫先生回避表决。
本议案尚需股东大会审议。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于与中国电子财务有限责任公司签订〈2024年至2027年全面金融合作协议〉暨关联交易的公告》（公告编号：2024-014）。
（十一）审议通过《关于会计估计变更的议案》
表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。
具体内容详见公司于2024年4月15日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于会计估计变更的公告》（公告编号：2024-016）。
特此公告。
成都华微电子科技股份有限公司
监事会
2024年4月15日
证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2024-014
成都华微电子科技股份有限公司
关于与中国电子财务有限责任公司签署
《2024年至2027年全面金融合作
协议》暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限责任公司（以下简称“中电财务”）签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期三年。
● 公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订〈2024年至2027年全面金融合作协议〉暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、段清华先生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东大会审议。
● 本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。
● 本次关联交易对上市公司的影响：本次关联交易公平、公正、公开，有利于公司正常业务的持续开展，不会对关联方形成依赖。
一、关联交易概述
由于业务发展需要，公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年内。2024年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额进行预计并执行。
二、关联方与关联关系
（一）关联方的基本情况
企业名称：中国电子财务有限责任公司
企业性质：有限责任公司
成立时间：1988年4月21日
法定代表人：刘桂林
注册资本：190,100万元
住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。
经营范围：许可项目：企业集团财务公司服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主要股东及持股比例：
中电财务为中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）控股的核心企业之一，是获得国家金融监督管理总局认可并接受其监管，遵照《企业集团财务公司管理办法》开展金融业务的合法金融机构。
最近一年及一期的主要财务数据：
单位：人民币万元
注：2023年1-9月、2023年9月30日数据未经审计。
（二）与公司的关联关系
本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。
（三）履约能力分析
中电财务依法存续且正常经营，具备良好履约能力。公司将就上述交易与中电财务签署协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。
三、关联交易协议的主要内容
（一）签署双方
甲方：成都华微电子科技股份有限公司
乙方：中国电子财务有限责任公司
（二）金融合作之基本范围
在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下，乙方向甲方提供的服务包括办理财务和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务；贷款服务；提供委托贷款、债券承销、非融资性保函业务；为甲方办理票据承兑及贴现服务；办理甲方成员单位之间的资金结算与收付等金融服务。具体如下：
1. 乙方为甲方办理资金结算业务，协助甲方实现交易款项的顺畅收付，具体包括但不限于以下结算业务品种：交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款、协定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单，对资金结算流量和结余量达到一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。
2. 乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资，促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授信额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种：本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现、应收账款保理、非融资性保函等。
3. 乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺、一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。
（三）金融合作之具体内容
1. 未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合授信额度的上限，双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程序及信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际情况，乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度，额度期限内，额度可循环使用，但额度内各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额，根据授信额度制定如下的结算额度：
2. 甲方可通过将一部分可用的现金存款存入乙方，另外一部分存入商业银行来分散资金风险。甲方在乙方的每日存款余额最高不超过10亿元人民币，甲方在乙方的结余资金，乙方保证按照甲方指令及时足额解付，并按不低于同期境内商业银行的存款利率计付存款利息。乙方按照日积数计算法计息，按季结息。
3. 甲方在乙方取得的融资，乙方按总体不高于同期境内商业银行的同类型贷款利率计收贷款利息。乙方按照日积数计算法计息，按季结息。
4. 乙方向甲方提供资金管理、委托代理、非融资性保函、资金证明、贷款承诺等其他金融服务，收取的费用标准不高于同期境内商业银行所收取的同类费用标准。