成都华微:9月29日召开业绩说明会,投资者参与

查股网  2025-09-29 19:31  成都华微(688709)个股分析

证券之星消息,2025年9月29日成都华微(688709)发布公告称公司于2025年9月29日召开业绩说明会。

具体内容如下:

问:公司上半年营收增长但净利润下滑,主要原因是什么?

答:尊敬的投资者您好,感谢您的提问。2025年上半年,公司实现营业收入3.55亿元,同比增长26.93%,主要得益于公司在核心产品市场的竞争力和客户需求的稳健增长。归属于上市公司股东的净利润变动的原因,主要原因系行业竞争加剧,部分产品价格降低,导致毛利率下降。且公司为夯实长期发展根基、保持技术领先优势而实施的战略性高强度研发投入,具体来看,上半年公司研发支出占营业收入的比例高达28.27%,较去年同期显著提升。同时,公司持续加强高端人才储备,相应的薪酬投入也有所增加。感谢您的关注。

问:公司在AI、汽车电子、低空经济等新兴领域有何具体布局和规划?

答:尊敬的投资者,您好!公司专注于智能处理器开发,产品主要面向计算机视觉领域,集成高能效比NPU和I CPU,提供算力支持,公司已开发出I算力达16Tops的边缘计算芯片,在特种行业客户中实现小批量试用;同时,100Tops算力的芯片正在研发中,可应用于智能机器人、机器狗等领域;公司布局高可靠性和高性能MCU微控制器产品,包括单核及多核技术,可满足智能驾驶、智能座舱等场景需求,现有MCU产品已具备商业化应用条件,相关SoC项目处于在研阶段,并持续跟进市场技术趋势;公司通用型芯片(如FPG、MCU、DC/DC)从技术角度可覆盖低空经济应用需求,包括无人机、低空飞行器等场景。产品已应用于电子、通信、控制等特种领域,未来将结合客户需求适时拓展应用场景。公司始终遵循信息披露法规,具体业务进展和财务影响请以公开公告为准。感谢您的关注。

问:公司高算力(100Tops)SOC研发进度如何,今年能发布吗?

答:尊敬的投资者,您好!公司100Tops算力的SOC芯片目前处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求,推进相关研发工作。感谢您的关注。

问:公司FPGA何时导入14纳米工艺?

答:尊敬的投资者,您好!公司更高制程的FPG目前尚处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求,推进相关研发工作。公司始终遵循信息披露法规,具体请关注公司公告及相关信息。感谢您的关注。

问:8月份公司发文称赴赛力斯交流学习,为后续技术对接奠定了方向。是否已经和赛力斯展开合作?进行到哪一步了?

答:尊敬的投资者,您好!公司于2025年8月组织团队赴赛力斯进行技术交流学习,旨在探索潜在合作方向。目前,相关进展属于公司日常经营范畴,尚未达到信息披露标准。公司将严格遵守信息披露法规,如涉及重大合作事项,将及时通过指定媒体履行披露义务。感谢您的关注。

问:公司与燧原科技的合作有哪些具体计划?

答:尊敬的投资者,您好!公司与燧原科技于2025年8月达成战略合作,双方将围绕大模型、高算力GPU领域展开深度合作,旨在整合双方优势资源,共同推动国产人工智能技术的创新与产业应用。感谢您的关注。

成都华微(688709)主营业务:特种集成电路的研发、设计、测试与销售。

成都华微2025年中报显示,公司主营收入3.55亿元,同比上升26.93%;归母净利润3572.05万元,同比下降51.26%;扣非净利润1898.55万元,同比下降59.15%;其中2025年第二季度,公司单季度主营收入1.99亿元,同比上升41.87%;单季度归母净利润1383.87万元,同比下降5.58%;单季度扣非净利润-142.24万元,同比下降113.14%;负债率22.66%,投资收益-4.77万元,财务费用216.86万元,毛利率72.25%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.71亿,融资余额增加;融券净流入32.84万,融券余额增加。

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