全链协同筑芯生态｜成都华微亮相2026国际集成电路创新博览会，重磅新品即将发布

（来源：成都华微）

前言

2026IICIE国际集成电路创新博览会于今日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，在14至16号馆集中展示。展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，贯通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链。

成都华微电子（维权）科技股份有限公司携多款明星产品亮相14号馆，并将在展期论坛中正式发布新品——高速高精度A/D转换器芯片。

公司本次展位上展出 FPGA/CPLD/SoPC、MCU/SiP芯片、AD/DA转换器和TSN等系列产品。

另外，来展台打卡有惊喜好礼相送，

诚邀您莅临展位参观交流！

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司（SH688709）是CEC旗下中国振华控股的科创板上市企业，位于成都高新区，员工900余人。公司专注集成电路设计研发与销售，产品覆盖信号处理、数据转换、可编程逻辑、SoC、存储及电源管理SiP等领域，核心产品包括FPGA/CPLD、高速ADC/DAC、电源管理、存储器、MCU/SoC、总线接口等。拥有300余款产品可为客户提供系统解决方案，产品可广泛应用于航空航天、工业控制（机器人、自动化、数控机床）、商业航天、通信设备、轨道交通、医疗及电力系统等领域。公司与国内核心晶圆厂深度协同，保障供应链自主，是国家级高新技术企业和国家首批认证的集成电路设计企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。