宏微科技获得发明专利授权：“插孔式功率模块的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项发明专利授权，专利名为“插孔式功率模块的封装结构”，专利申请号为CN202211214092.4，授权日为2026年7月7日。

专利摘要：本发明提供了一种插孔式功率模块的封装结构，包括：第一引线铜排和第二引线铜排，其中，第一和第二引线铜排设置在塑封外壳的内表面的两侧；一体化散热铜底板，与引线铜排组平行设置；每个功率芯片组包括第一功率芯片和第二功率芯片，其中，第一功率芯片和第二功率芯片分别焊接在第一引线铜排和一体化散热铜底板上；每个支架组包括第一金属架和第二金属架，第一金属架的一端与相应的第一功率芯片相连，第一金属架的另一端与一体化散热铜底板相连，第二金属架的一端与相应的第二引线铜排相连，第二金属架的另一端与第二功率芯片相连；内嵌插孔组，内嵌插孔组内嵌在封装结构内，内嵌插孔组分别焊接在引线铜排组和一体化散热铜底板上。

今年以来宏微科技新获得专利授权13个，较去年同期增加了85.71%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增5.1%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息297条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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