艾森股份拟投资不低于5亿元 建设集成电路材料制造基地

艾森股份(688720)5月20日晚间公告，公司拟在昆山市投资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩，预计投资总额为不低于5亿元。

艾森股份主要从事半导体用湿电子化学品、光刻胶等电子化学品研发和生产，是首批国家级专精特新“小巨人”企业，去年成功登陆资本市场，成为科创板光刻胶第一股。

根据公告，艾森股份拟与昆山市千灯镇人民政府签署的《“艾森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》（下称“投资协议”）显示，该基地产品包括半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等，预计达产后总年产值不低于8亿元。

艾森股份表示，该制造基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司光刻胶、电镀液及配套试剂等高端电子化学品未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。

本次对外投资的资金来源为自有资金或自筹资金，“公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。”艾森股份同时提醒，该项目尚处于筹划阶段，考虑到本次投资采取购地新建厂房的方式实施，存在较长的施工建设等准备周期，短期内不会对公司财务状况及业绩带来重大收益。

证券时报·e公司记者注意到，“昆山发布”在5月20日18时37分发布《艾森股份集成电路新材料项目签约昆山》的文章，其中提到“5月20日，位于千灯镇的艾森股份集成电路新材料项目签约，预计达产后实现年产值30亿元。”

（“昆山发布”截图）

“在原有基础上，企业计划投资9.5亿元，建设集成电路材料测试中心与制造基地项目，目前测试中心项目已竣工，设备即将进场。”前述文章指出，制造基地项目将落户昆山精细材料产业园，建设光刻胶、电镀液及配套试剂的研发实验室及制造生产线，设计年产10000吨电镀液等电子化学品和5000吨光刻胶、PSPI等产品，建成达产后，艾森股份预计实现年产值30亿元，纳税超4500万元。

2023年，艾森股份实现营业收入3.6亿元左右，同比增长11.2%，主要是国内半导体行业总体呈现出复苏趋势，下游厂商的需求回暖，同时公司在先进封装，晶圆领域的市场份额也持续提升，这使公司收入表现出良好的增长趋势。另外，得益于产品结构优化调整，电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等高毛利产品收入占比的提高，带动公司毛利率同比提高3.84个百分点，扣除非经常性损益的净利润同比增长88.60%，大幅高于收入的增长幅度。归母净利润3265.73万元，同比增长40.25%。

2024年第一季度，艾森股份实现营收8185.97万元，同比增长14.22%；归母净利润751.01万元，同比增长112.28%，主要是因为营收增长，政府补助和资金管理收益的增长。

艾森股份近日披露的调研纪要显示，公司在先进封装领域布局有电镀液、光刻胶及配套试剂产品。其中在先进封装电镀领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂处于稳定性验证阶段。在先进封装光刻领域，公司自研先进封装负性光刻胶已实现批量供应，成功打破国外垄断。