拉普拉斯（无锡）半导体取得抓取机构、自动化设备及自动化生产线专利，提高搬运效率

本文源自:金融界

金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“抓取机构、自动化设备及自动化生产线”的专利，授权公告号 CN222743557U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本申请提供一种抓取机构、自动化设备及自动化生产线，抓取机构包括：固定座；平移驱动组件，设置于固定座；第一连接件，沿第一方向延伸设置，第一连接件连接于平移驱动组件；第一连接件用于在平移驱动组件的驱动下沿第二方向移动，以靠近或远离物料，第一方向为物料的堆叠方向，第一方向与第二方向具有夹角；第一承托件，沿第二方向延伸设置，第一承托件设置于第一连接件；压紧组件，设置于固定座的朝向第一承托件的一侧。在搬运叠放的物料时，可通过第一承托件对物料进行承托，并利用第一承托件和压紧组件配合对物料进行压紧，以抓取一整摞片状材料进行搬运，提高搬运效率，同时减少物料在搬运过程中掉落的风险。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息296条，此外企业还拥有行政许可53个。