光谷金控投资企业恒坤新材科创板上市

中国经济时报记者 魏昊星 ■周子旋

11月18日，光谷金控集团投资企业——厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）在上交所科创板上市。本次恒坤新材IPO，标志着光谷金控集团在全国范围内投资的上市企业总数成功刷新至65家。

恒坤新材成立于2004年12月，致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，填补多项国内空白。恒坤新材为境内晶圆厂在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

光谷金控集团聚焦泛半导体产业高质量发展，通过旗下武汉光谷半导体产业投资有限公司深化赛道布局，以行业龙头长江存储为核心锚点，构建产业链生态投资体系。2023年，该集团率先联动长存资本发起设立长存产业基金，以资本为纽带整合上下游优质资源。截至目前，该基金已成功投资14家产业链优质企业，其中2家IPO申报已被受理，产业赋能成效初显。

今年9月，光谷金控集团持续加码布局，再度携手长存资本设立长存鸿图基金。基金成立仅2个月，首个投资项目恒坤新材便成功登陆资本市场，实现 “基金设立+项目IPO”的高效落地，创下产业投资与项目成长的双赢范例。

未来，光谷金控集团将继续以资本为桥、以产业为基，持续深耕泛半导体赛道，以实际行动赋能区域产业升级，助力国家半导体产业高质量发展。