恒坤新材：公司核心产品客户导入进度稳步推进
证券日报网讯 5月25日，恒坤新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及多技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。公司核心产品客户导入进度稳步推进，供货数量与市场份额持续提升。同时，公司依托高效的技术支持与客户服务体系，深度参与客户工艺开发与材料选型，持续提升客户粘性与国产替代渗透率。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 5月25日，恒坤新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及多技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。公司核心产品客户导入进度稳步推进，供货数量与市场份额持续提升。同时，公司依托高效的技术支持与客户服务体系，深度参与客户工艺开发与材料选型，持续提升客户粘性与国产替代渗透率。
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