壹石通(688733.SH)：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装
格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等， 在具体封装方式上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。
格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等， 在具体封装方式上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种应用场景。