壹石通：公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证

证券日报网讯 4月3日，壹石通在互动平台回答投资者提问时表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。公司暂未涉及您所提到的“MOSF”相关技术及产品。

（编辑 任世碧）