科创板将迎“硅基先锋” 西安奕材破局全球高端材料 下一站：“赶超巨头”

在决定数字世界算力高度的半导体产业金字塔底端，一场由人工智能浪潮催生的材料革命正悄然上演。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）作为全球排名第六的12英寸硅片厂商，即将登陆科创板，募资49亿元扩产增能。

分析认为，12英寸硅片赛道长期被海外巨头主导，西安奕材是该格局下的一位强有力的破局者。

凭借比肩国际龙头的技术指标、深入全球高端供应链的客户网络以及清晰的产能扩张路径，西安奕材正从行业的“破局者”加速迈向“赶超者”，其上市后的表现，无疑将深刻影响全球硅片市场的竞争版图。

12英寸硅片冲击全球竞争格局

半导体产业链犹如一座金字塔，硅片位于最底端，却支撑着整个数字世界。

随着人工智能、高性能计算、汽车电子等终端需求爆发，全球半导体市场规模已从2017年的4122亿美元增长至2024年的6269亿美元，带动中游的电子级硅片（不含SOI）市场规模从87亿美元攀升至115亿美元，年均复合增长率为4.07%。

更引人期待的是未来的空间。SEMI预计，到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球硅片市场规模有望突破200亿美元，实现翻倍增长。

电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。其中，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据SEMI统计，12英寸硅片的出货面积占比从2018年的64%增长至2024年的76%。而自成立以来，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

据了解，硅片尺寸越大，在同等工艺下可生产的芯片数量越多，边缘浪费越少，单位成本也越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，但其单价差距远超尺寸比例。作为市场的绝对主流，我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，它决定了芯片的制程水平、生产良率和最终成本，预计未来占比仍将持续提升。

不过这一关键赛道长期被国际巨头主导。全球前五大硅片厂商占据12英寸硅片72%的产能和约80%的出货量，其中前两家就占据近半壁江山。我国虽然拥有全球最大的半导体消费市场，但12英寸硅片自给率较低。由于技术门槛高、投资强度大，国内实现规模化量产的企业仅有7家，供需失衡成为产业发展的瓶颈。

12英寸硅片的生产涉及拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺，每道工序都需纳米级精度控制。晶体缺陷、翘曲度、平坦度、清洁度等指标直接影响芯片良率。在这一高度集中的格局中，西安奕材作为国内少数贯通上述五大工艺环节的先行者，已跻身产能第一阵营，并与上海新晟、中环领先共同领跑国内12英寸硅片产业。

招股书显示，西安奕材的12英寸硅片涵盖正片与测试片，其中正片进一步分为抛光片和外延片。公司在缺陷控制、几何形貌、洁净度及外延层性能等核心指标上已比肩全球领先企业，例如抛光片的翘曲度控制在7微米以内、平坦度优于0.35微米等。凭借产能释放与技术积累，截至2024年，公司月均出货量与产能规模已位居全球第六，全球占比分别约6%与7%。

分析认为，当前供应链风险加剧，倒逼国产替代加速，在这一过程中，西安奕材凭借自身技术优势及市场话语权，正不断冲击现有市场格局，有望在全球硅片市场中占据更重要的突破性地位。

切入全球高端供应链

新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗。在人工智能时代，先进制程逻辑芯片与高端存储芯片成为驱动产业发展的核心，这类芯片普遍采用12英寸晶圆工艺制造。该需求也对硅片的几何精度、缺陷控制和表面洁净度提出了纳米级的极致要求，构筑了极高的行业技术壁垒与客户认证门槛。

招股书显示，西安奕材凭借扎实的技术积累已实现了关键突破，其硅片产品已成功应用于2YY层3D NAND闪存、先进代际的DRAM存储芯片以及先进制程的逻辑芯片制造流程。目前，公司正与战略合作伙伴共同开发面向下一代人工智能计算需求的高端存储芯片，旨在满足AI大模型训练与推理过程中对算力和存储效率的实时要求。

事实上，在半导体行业，国际巨头通过数十年积累形成了专利护城河，新进入者必须找到差异化路径。西安奕材从成立之初就制定了15年技术战略，公司的研发人员占比保持在11%以上，全时研发人员为115人。报告期内，公司研发投入分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元和1.28亿元，占各期营收的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%、9.86%，均高于可比公司均值水平。

自主研发规避专利风险，也令西安奕材获得了领先的技术实力。

招股书显示，截至2025年6月末，公司已申请专利1843项，获授权799项，其中发明专利占比超70%，成为国内12英寸硅片领域拥有授权发明专利数量较多的企业。这些专利覆盖了晶体生长控制、表面纳米形貌优化、金属污染防控等核心环节。

技术突破赢得了市场的广泛认可。半导体行业有个特点：认证门槛极高，从测试片送样到实现正片规模化量产通常需要1至2年时间。然而，一旦通过认证，客户与供应商之间就会建立长期稳定的合作关系。

截至2025年6月，西安奕材已累计通过161家国内外客户的审核验证，实现量产的正片产品型号超过100款。更值得关注的是，公司产品已进入三星、SK海力士等国际巨头的供应链体系，部分客户将其列为全球第一或第二大硅片供应商。

客户结构反映战略眼光。国内市场中，公司深度服务长江存储、长鑫存储等存储IDM厂商，以及中芯国际、华虹集团等逻辑代工厂；国际市场上，产品已销往格罗方德等全球一线晶圆厂。这种国内外双线布局，既抓住了国产替代机遇，又避免了单一市场风险。报告期内，其境外销售占比持续稳定在30%左右，这充分体现了其产品品质已获得全球市场的认可。

此外，在供应链管理上，公司也展现了出色的协同能力。电子级多晶硅是核心原材料，全球仅有少数厂商能够生产。西安奕材通过与境外顶级供应商签订长协保障供应，同时培育本土供应商降低风险。报告期内，原材料采购单价呈下降趋势，议价能力提升，公司还被陕西省工业和信息化厅确定为“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”，肩负着带动上下游发展的责任。

加速成为“赶超者”

全球半导体市场对12英寸硅片的需求仍在持续攀升。

招股书显示，2022年至2024年，西安奕材的月产能从41万片提升至71万片，产能利用率也从2023年的73%提高至2024年的92%，接近满产运行；年度出货量由234.62万片大幅增长至625.46万片，复合年增长率达到63%。

公司的营收规模也实现同步攀升。从2022年的10.55亿元增长至2024年的21.21亿元，复合增长率约41.83%。进入2025年，增长势头进一步加速，上半年营业收入达13.02亿元，同比增长45.99%，创下公司半年度营收历史新高。

随着产销规模扩大、产品结构优化以及存货跌价等因素的影响，西安奕材的多项关键财务指标呈现稳步改善态势。2025年上半年，其主营业务毛利率提升至4.46%，较2024年提升2.36个百分点。其中，外延片产品在通过客户验证后快速放量，2025年上半年毛利金额已超过2024年全年的1.5倍。

值得注意的是，这种增长势头还将延续。根据SEMI统计，预计到2026年，全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，国内12英寸晶圆厂数量也将从2024年的62座增长至2026年的70座以上。

这也令公司的未来发展更加明朗化。据招股书，西安奕材募集资金将全部用于西安奕材硅产业基地二期项目，旨在进一步扩大产能、优化产品结构、增强技术实力并加快海外市场拓展。而随着第二工厂的逐步建成与投产，其产能规模将进一步扩大，2026年第一、第二工厂总产能有望达到120万片/月，2027年进一步增至130万片/月以上。在此基础上，公司预计将于2026年实现毛利转正，2027年实现合并报表净利润转正。

此外，西安奕材几年前便制定了覆盖2020至2035年的十五年发展规划，分为“挑战者”“赶超者”等五个阶段推进。目前第一阶段目标“实现国内产销规模领先”已顺利达成，当前正处于第二阶段的“赶超者”周期。分析认为，随着公司成功上市，募资项目顺利推进，这一进程也将迎来加速。

对于西安奕材而言，科创板上市是其长远战略的关键一步。摆在面前的，不仅是产能与技术的比拼，更是中国高端材料实现自主可控的产业使命。随着第二工厂投产与全球客户拓展，这家从西部崛起的硅片企业，正逐步夯实“中国芯”的基底。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

文/墨羽