西安奕材12英寸硅片出货量居内地榜首 产品核心指标媲美全球厂商

《金基研》 辙行/作者 杨起超 时风/编审

在全球半导体产业迈向智能化、高端化发展的大潮中，硅片作为芯片制造的“基石”材料，其技术演进正日益成为全球科技竞争的核心焦点。随着12英寸硅片在先进制程和高算力需求驱动下占据绝对主导地位，下游晶圆厂持续扩产带动了对大尺寸硅片的强劲需求。作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）以“挑战者”姿态强势崛起。

凭借持续的技术攻坚、快速的客户导入、不断增长的规模化生产能力，西安奕材在全球12英寸硅片市场中崭露头角，不仅实现了经营业绩的跨越式增长，更建立起覆盖国内外主流晶圆厂的多元化客户生态，成为中国半导体关键材料领域的领军企业之一。目前，西安奕材的产品核心指标已媲美全球前五大厂商，单位成本控制能力领先国内同行。此外，西安奕材的产能及出货量位居中国内地首位，并跻身全球前列。

一、全球硅片市场迈入12英寸主导新纪元，下游晶圆厂产能扩张驱动需求增长

在全球半导体产业持续增长的背景下，硅片作为芯片制造的核心基础材料，市场规模稳步提升，其中12英寸硅片凭借其在先进制程和新兴应用中的关键地位，出货面积占比逐年增长，已成为市场绝对主流。与此同时，下游晶圆厂产能的快速扩张，尤其是中国内地晶圆产线的集中建设，进一步拉动了对12英寸硅片的需求。

1.1、全球硅片销售规模呈增长趋势，12英寸硅片出货面积占比持续上升

硅片是芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。硅片市场与全球半导体市场同频共振，需求长期向好。

随着以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存储能力的要求日益提高，智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、AI和高性能计算等终端对半导体的需求持续增长，尤其是中高端硅片呈现出全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元增长至2024年的6,269亿美元，年均复合增长率为6.17%。

另据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）数据，全球电子级硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年的87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%。

其中，12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续上升。根据SEMI数据，2021-2024年，全球12英寸硅片的出货面积占比分别为68.47%、70.01%、73.02%、76.30%。

12英寸硅片已成为市场绝对主流，预计未来其出货面积占比将进一步提升，市场规模也将不断增长。

首先，AI时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互。实现上述功能的主流和先进逻辑芯片、存储芯片（通常采用90纳米以下工艺制程）以及部分高端模拟和传感器芯片，均采用12英寸晶圆制造工艺。

其次，新产品和新技术的出现增加了对12英寸硅片的消耗。

以AI推动下供不应求的高带宽内存（HBM）产品为例，根据SEMI数据，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是当前主流DRAM产品的3倍。此外，随着NAND Flash堆叠层数的提升，根据业内技术路线共识，所有厂商都将转向通过两片晶圆键合来制造一个完整的NAND Flash晶圆的工艺，相当于12英寸硅片的需求量翻倍。

1.2、下游晶圆厂产能快速扩张，12英寸硅片市场需求增长

近年来，各国晶圆厂加速资本支出。仅在2020年至2023年期间，全球就新增了超过30条12英寸晶圆生产线。下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升对12英寸硅片的需求。

根据SEMI数据，全球共有193座处于量产阶段的12英寸晶圆厂。预计到2026年，全球12英寸晶圆厂的量产数量将达到230座，将对12英寸硅片带来巨大的需求。SEMI预测，全球12英寸晶圆厂的产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达到8.9%。

根据SEMI的数据，截至2024年末，中国内地有62座处于量产阶段的12英寸晶圆厂（包含外资企业）。SEMI预计，到2026年，中国内地12英寸晶圆厂的量产数量将超过70座，相应产能将增长至321万片/月，其中内资晶圆厂对12英寸硅片的需求将超过250万片/月。

目前，国内12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构失衡已影响到半导体产业链的供应链安全。因此，提升12英寸硅片的本土化率将成为长期趋势。

综上，随着技术演进和产能升级，12英寸硅片凭借高集成度、低成本优势，已成为全球电子级硅片市场的绝对主流，其出货面积占比持续增长。与此同时，下游晶圆厂产能的持续扩张，尤其是中国内地晶圆产能建设的加速，推动12英寸硅片需求的快速增长。

二、营收呈攀升态势，战略配售吸引诸多央企及地方国企参与

在全球半导体产业加速重构的背景下，国内硅片领域迎来一位高速成长的“挑战者”。西安奕材在激烈的行业竞争和周期波动中展现出显著的增长韧性。西安奕材本次成功上市并引入包括央企、多地国企及产业链头部企业在内的多元化战略投资者，不仅为产能扩张提供了资金保障，更构建起协同发展的产业生态。

2.1、营业收入呈快速增长趋势，经营性现金流持续改善

近年来，随着西安奕材产能逐步释放、产品种类不断丰富以及客户认证持续推进，其收入实现高速增长，主要财务指标持续向好。

根据招股书数据，2022-2024年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元，CAGR达41.83%。2025年1-6月，西安奕材实现营业收入13.02亿元，同比增长45.99%。

作为全球12英寸硅片新进入“挑战者”，西安奕材在波动的半导体周期中，面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长等多重挑战，因此目前扣除非经常性损益后尚未实现盈利。

同时，西安奕材的经营性现金流和息税折旧摊销前利润（EBITDA）均已经实现转正。

2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材经营活动产生的现金流量净额0.47亿元、3.20亿元、8.15亿元、3.76亿元。经营性现金流量净额的持续增长，表明西安奕材已具备稳定的经营性现金流获取能力。

同期，西安奕材息税折旧摊销前利润分别为-0.65亿元、1.47亿元、3.64亿元、3.07亿元。息税折旧摊销前利润转正，是一个企业财务状况走向健康的关键信号。对于成长期企业而言，EBITDA转正通常意味着企业核心业务已具备盈利潜力，商业模式具备可行性。

2.2、募资加速扩大产能，诸多央企及地方国企参与战略配售

此番上市，西安奕材发行价为8.62元/股，募资总额达到46.36亿元，用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”建设。西安奕材本次上市募资，吸引了诸多央企及地方国企参与战略投资。西安奕材本次发行的初始战略配售数量合计为2.689亿股，占发行总量的50%。

其中，中信证券投资公司获配1,160.09万股，占本次发行数量的2.16%；中信西安奕材1号员工资管计划和中信西安奕材2号员工资管计划合计获配1,778.19万股，占本次发行数量的3.31%。这表明券商直投和高管及核心员工在积极参与战略配售。

值得关注的是，大量央企及地方国企参与了本次西安奕材的战略配售。

央企方面，国务院国资委旗下的中国船舶集团投资公司、中电科投资控股公司分别获配546.17万股、218.47万股。

地方国企方面，成都科技创新投资集团获配2,730.85万股；广州越秀产业投资公司获配1,996.21万股；上海汽车集团金控管理公司获配1,638.51万股；武汉光谷半导体产业投资公司获配1,558.77万股；合肥国有资本创业投资公司获配1,092.34万股；长安汇通投资管理公司获配873.87万股；屹唐欣创（北京）投资管理公司获配764.64万股；上海国鑫创业投资公司获配546.17万股；武汉创新投资集团获配546.17万股；西安高新金服企业管理集团获配546.17万股；北京电控产业投资公司获配546.17万股。

此外，还有中国保险投资基金、晶合集成、莱特光电、西部超导参与了本次战略配售。其中，中国保险投资基金（有限合伙）作为国家级基金代表，获配8,192.54万股，占本次发行数量的15.23%。

总的来说，西安奕材凭借其在12英寸大硅片领域的持续投入与突破，不仅实现了营业收入的跨越式增长，其经营性现金流与息税折旧摊销前利润也相继转正，展现出强劲的发展潜力和逐步改善的财务状况。此次上市，西安奕材获得国家级与地方级产业资本的鼎力支持，标志着其战略价值与发展路径获得了市场的高度认可。

三、累计通过国内外161家客户验证，客户结构日益多元化

多年来，西安奕材凭借其卓越的产品品质与精准的市场战略，不仅在中国内地市场中占据了核心地位，更在国际舞台上崭露头角，展现出强大的客户拓展与深度服务能力。

3.1、客户覆盖国内主流晶圆厂，国际战略级客户持续导入

作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已实现向国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台供应正片，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量前二的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国内地12英寸硅片供应商中供货量居首的供应商，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

截至2025年6月末，西安奕材已通过验证的客户累计为161家，其中中国内地客户122家，中国台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国内地客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。

目前，西安奕材已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货，近年来外销收入占比稳定在30%左右。此外，西安奕材测试片几乎覆盖了全球所有一线晶圆厂客户。

3.2、前五大客户收入占比逐年降低，客户结构持续多元化

在市场开拓方面，西安奕材在进入硅片领域初期即确定了“立足国内需求，放眼全球市场，服务全球客户”的发展战略。针对不同国家和地区的客户，由专门团队负责对接，并在工厂建设初期即与客户开展直接沟通，调研其需求并制定匹配的客户导入方案。

近年来，西安奕材前五大客户以中国内地晶圆代工厂商和存储IDM厂商为主。随着西安奕材的产品对下游客户验证进展顺利推进，其客户多元化程度提升，前五大客户营业收入占比逐年降低。

根据招股书数据，2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材向前五大客户合计销售收入占当期营业收入的比例分别为71.40%、69.74%、62.25%、59.34%。

同时，西安奕材通过加强客户服务、提升产品品质，不断切入客户新品研发，增强境内外战略级客户粘性。

需要指出的是，根据行业惯例，硅片供应商先行提供测试片进行认证、量产后，进一步开展正片验证，最终实现正片量产供货。从硅片供应商测试片送样到正片量产至少需要1-2年，且认证成本偏高。而硅片一旦认证通过，晶圆厂不会轻易更换供应商，双方合作粘性高。

简言之，西安奕材已成功构建起以国内主流晶圆厂为基础、并向全球顶级客户持续拓展的多元化、高粘性客户网络。西安奕材客户覆盖的广度与深度、前五大客户收入占比的持续下降，共同印证了其市场竞争力与抗风险能力。

四、12英寸硅片出货量位居中国内地榜首，单位成本低于国内可比公司

作为国内12英寸硅片的领军企业，西安奕材不仅在出货量和产能规模上稳居中国内地首位、全球前列，更在高端产品布局和成本控制方面展现出强劲竞争力，是国内半导体关键材料领域的核心供应商。

4.1、最近三年产品销量CAGR达63.27%，12英寸硅片出货量居中国内地首位

作为国内12英寸硅片头部企业，近年来西安奕材出货量快速增长。根据招股书数据，2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材的12英寸硅片年销量分别为234.62万片、379.47万片、625.46万片、384.35万片，最近三年CAGR达63.27%。

据TECHCET报告及同行业公司公开数据，在假设全球前五大厂商12英寸硅片产能与2023年末一致的情况下，截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1,034万片/月，约72%的市场份额由全球前五大厂商占据。截至2024年末，西安奕材两个工厂合计产能已达到71万片/月，占全球12英寸硅片产能约7%，产能规模为中国内地首位，全球第六位。

根据SEMI统计及同行业公司公开数据，2024年，全球12英寸硅片月均出货量约865万片，西安奕材月均出货量为52.12万片，同比2023年实现了65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国内地厂商首位，全球第六的行业地位。

4.2、外延片收入占比呈增长趋势，单位营业成本低于国内可比公司

12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片。其中，测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，正片用于晶圆制造。正片又可进一步细分为抛光片和外延片。

目前，西安奕材产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，且适用于更先进制程的12英寸硅片均已进入主流客户验证阶段。

在AI高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，西安奕材也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，并满足训练数据与模型参数的定制化存储需求。

随着在主要客户处的采购份额不断提升、高端产品持续验证放量、技术迭代和工艺优化稳定推进，西安奕材正片主营业务收入占比已从2022年的53.83%提升至2025年上半年的59.09%。其中，单价最高的外延片主营业务收入占比从2022年的13.12%增长至2025年上半年的24.57%。

近年来，西安奕材通过生产和管理效率提升、工艺优化以及供应链多元化，持续改善产品成本和运营效率。西安奕材的单位营业成本（不考虑存货跌价转销等因素影响）持续降低，2024年及2025年1-6月该指标已低于国内可比公司同期水平。

概而言之，西安奕材近年来实现了从规模到质量的全面跃升。在销量方面，西安奕材产品销量近三年CAGR高达63.27%，2024年产能及月均出货量位居中国内地首位，全球前列。在产品结构上，西安奕材的高附加值外延片收入占比呈增长趋势，充分体现了其在高端市场的突破能力；在成本管控方面，西安奕材通过工艺优化与效率提升，单位营业成本已优于国内可比公司水平。

五、加码研发提升核心竞争力，产品核心指标媲美全球前五大厂商

作为硅片市场的新进入“挑战者”，西安奕材需要紧跟下游客户技术路线的迭代，并持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入，以根据客户需求不断丰富产品线和升级产品。

5.1、最近三年研发投入CAGR达33.15%，研发人员数量及占比逐年上升

作为国家级高新技术企业，西安奕材不断加大研发投入，保持了较高的研发强度。

根据招股书数据，2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材的研发投入分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元、1.28亿元，最近三年研发投入CAGR为33.15%。

在研发投入强度方面，西安奕材的研发费用率近年来持续高于同行业可比公司平均水平。

2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材的研发费用率分别为13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。同期，以西安奕材招股书列示的4家同行业可比公司为样本，其研发费用率均值分别为3.82%、4.50%、4.90%、5.30%.

同时，西安奕材的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五大核心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。近年来，西安奕材的研发人员数量及占比均逐年增长。

根据招股书数据，2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材研发人员数量分别为201人、222人、235人、259人，占员工总数比例分别为11.12%、11.88%、12.11%、14.41%。

此外，西安奕材持续完善现有研发体系，推进研发体系的数字化和平台化，逐步形成了多个具有共性的标准化研发平台，如硅材料特性基础研究平台、工艺研发平台、评价及测试平台等，从而大幅提升研发效率，加快产品技术迭代。

5.2、产品核心指标与全球前五大厂商平齐，核心技术产品收入占比超过97%

在进入12英寸硅片领域之初，西安奕材即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利进行了全面梳理与分析，以此制定差异化技术路线。目前，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

近年来，西安奕材的核心技术产品收入占营业收入比例均保持在97%以上。2022-2024年及2025年1-6月，西安奕材的核心技术产品收入分别为10.29亿元、14.60亿元、21.11亿元、12.98亿元，占营业收入的比例分别为97.54%、99.09%、99.50%、99.64%。

截至2025年6月末，西安奕材已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，含发明专利590项。截至2025年6月末，西安奕材是中国内地12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

六、结语

综上所述，在全球半导体产业向先进制程加速演进、AI与高性能计算需求爆发的时代背景下，12英寸硅片作为芯片制造的基石，其市场需求持续增长。作为国内12英寸硅片的领军企业，西安奕材以高速成长的业务规模、深度绑定的全球客户网络、持续优化的成本结构与前瞻性的研发投入，展现出挑战国际巨头的潜力。

近年来，西安奕材的营收与出货量持续高速增长，客户基础日益稳固，结构持续向好。同时，西安奕材的产品核心指标对标国际头部企业，单位成本控制能力国内领先，展现出强大的市场竞争力与可持续发展韧性。此次成功上市，西安奕材吸引了包括国家级基金及地方产业投资平台在内的众多战略投资者，不仅为产能扩张注入强劲动力，更彰显了其在国家半导体产业链中的战略价值。