西安奕材：预计2026年出货量将继续保持增长

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 张问之）“随着第一工厂效能的不断提升及第二工厂达产，公司预计2026年的出货量将继续保持增长，公司的产品结构将进一步优化，正片包括高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长，产品结构及客户结构的优化将促进平均销售价格优化。”近日，西安奕材在接待机构投资者调研时称。

西安奕材表示，公司2025年基本实现了出货目标，稼动率处于较高水平。从产品出货角度统计，大部分为用于存储芯片领域的抛光片产品。

据悉，西安奕材自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸硅片领域头部企业。西安是公司的第一基地，现已建成两座工厂，设计产能均为50万片/月。公司第一工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。

第二工厂于2022年启动建设并于2024年实现投产，第二工厂进行了差异化产品布局，加大了用于逻辑芯片的外延片以及用于新能源汽车等领域的功率和模拟芯片所用特色工艺硅片的比例，预计2026年年底可实现达产。西安奕材表示，公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。

目前，公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国际头部客户持续深化合作中。在此基础上，2025年12月19日，公司股东会审议通过了在武汉建设第三工厂的议案。第三工厂战略布局武汉主要系为华中及周边客户的战略扩产提供配套服务。