科思科技：新一代智能无线电基带处理芯片已基本完成前端设计，即将全面进入后端设计阶段

科思科技近期披露投资者关系活动记录表显示，公司的智能无线通信基带芯片已完成各项功能的调测工作，并已应用于整机产品中，公司新一代智能无线电基带处理芯片已基本完成前端设计，即将全面进入后端设计阶段，将加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。