科思科技:射频收发芯片取得阶段性成果
格隆汇11月17日|科思科技公告,控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。该型芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域。
格隆汇11月17日|科思科技公告,控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。该型芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域。