臻宝科技5.2亿元落子光谷建半导体零部件基地

观点网讯：近日，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目，总投资5.2亿元，建设周期三年。

基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造刚需耗材；投产后可扩充现有产能，就近服务华中晶圆制造企业，缩短交付周期。

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