半导体陶瓷零部件上市企业——臻宝科技落子光谷

（来源：新型陶瓷）

获悉，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技正式落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区，总投资5.2亿元，建设周期3年。

臻宝科技成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司专注于半导体设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，产品覆盖硅、石英、碳化硅等品类，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键设备。2026年6月24日，臻宝科技正式登陆上交所科创板，总市值突破900亿元。

臻宝科技研发场景

项目将围绕碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大核心方向建设。臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具备 “原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。投产后，可快速扩充现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

目前，光谷已聚集集成电路产业链企业300余家，产值从2014年的约50亿元提升至超1000亿元，近5年平均增速达30%。以长江存储、武汉新芯等为“链主”，已形成覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等环节的全产业链条。