盛合晶微：公司持续开展高质量的资本开支
证券日报网讯 6月11日，盛合晶微在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 6月11日，盛合晶微在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
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