直击业绩说明会｜中芯国际联席CEO赵海军：行业下行触底 但去库存速度低于预期

每经记者 朱成祥每经编辑 文多

8月11日早间盘前，中芯国际召开2023年二季度业绩说明会。中芯国际联席CEO赵海军认为，虽然中国和全球的经济都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企；市场信心不足，芯片公司压缩花销。

从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长；个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐步趋向平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。

资本开支、产能扩张受关注

在问答环节，就有分析师问及，海外库存去化低于预期，智能机、PC需求不振，如果周期复苏偏向弱复苏，会不会对公司后续扩产节奏、资本开支节奏产生一定影响？

赵海军回复说：“中芯国际整体的计划在终点的地方是不变的。但是这几年在执行过程里面，一定是跟我们客户商量好的，哪一年它需要什么样的产品、多少产能。中芯国际是跟着市场走的，而不是一个线性的。因为我们也发现，在整个经济周期、行业周期里面，客户的改变也很快。原来主攻的市场和产品可能要削减，原本没有规划的东西，可能现在提出来了。这就要求我们的产品和设备的配置要进行改变。”

此外，也有分析师问及资本开支问题，中芯国际资本开支主要投向哪些方向？至2024年、2025年成熟工艺平台会不会存在产能过剩的问题？

对此，赵海军认为：“我们资本开支最大宗，还是用来建立产能，即我们12英寸的产能，需把它建到一个具有经济规模的生产。因为要做12英寸，先导线做一个6000片是可以的，但大生产不能只做1万片、1.5万片。所以我们在几个地方同事建工厂，就是要以最快的速度，把12英寸规模建起来。”

关于资本开支投入方向，赵海军补充表示：“同时我们也在盖厂房，比如天津、临港、北京，厂房也是一种花销。买的地盖好了房子，但它的花销却是第一年和第一个一年半的时候花下去的，这也凸显了中芯国际现在资本开支会高一点。”

未来市场竞争更激烈？

赵海军介绍称，2023年第二季度，晶圆出货量虽然环比增长12%，但平均销售单价因价格调整和产品组合变化下降7%，因而，销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元。

销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占比为九成，其他收入占比为一成。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类别收入占比分别为27%、12%、27%和35%。虽然大环境需求未有明显的反弹，但从公司订单情况可见，部分应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单需求，例如图像传感/图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片。

在此驱动力影响下，公司二季度产能利用率环比提升10个百分点至78%，智能手机收入环比增长两成。由于无线局域网、路由器等领域订单下降，公司物联网IOT收入环比下降两成多，但中低端TWS和WiFi仍然稳定。晶圆收入以尺寸分类来看，12英寸产能需求相对饱满，收入占比上升至75%；而由于客户需求疲弱，8英寸收入占比下降到25%，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。

三季度延续二季度量增价跌的情况，预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%~20%。主要的依据是：中国主要设计公司的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备。三季度公司出货量预计将继续上升，而同时，折旧也将持续增加。通过在萎缩市场里增大份额的努力，公司下半年的销售收入预计好于上半年。

目前中国仍然是全球最大的集成电路和分立器件消费市场，占到了全球市场的35%到40%。虽然因为产业链的格局变化、资源重新整合分配，可以预见未来的竞争会更激烈，但中芯国际对这个行业抱有长远的信心，公司追求的是长期的发展。基于大平台、大技术在国内领域的全面性、领先性和规模效应，将继续做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能最快速度安排好，为下一轮的增长周期做好准备。

封面图片来源：视觉中国