数说五年IPO：半导体融资力度加大，中芯国际532亿元募资登榜首

本文来源：时代财经 作者：武佩璇

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近五年，从上市公司家数、募资金额、上市公司行业以及IPO保荐机构等多个维度观察，A股IPO正迈向高质量发展的道路。

2019年，科创板开市，成为A股注册制“试验田”。当年以注册制上市发行的科创板公司达到70家，占总IPO公司家数的34%。

2019年～2022年，A股IPO总募集资金从2532亿元升至5869亿元；2023年，IPO呈现阶段性收紧的新态势，截至10月31日，募资金额为3321亿元。

分行业来看，近五年IPO募资金额最多的行业为资本货物，该行业五年内上市403家公司，募资3506亿元；其次为半导体与半导体设备，上市公司111家，募资2879亿元。这也一定程度上说明近年来半导体行业的融资力度较大。

近五年A股也诞生不少IPO巨无霸，中芯国际（688981.SH）以532亿元荣登榜首，三大运营商中的中国移动（600941.SH）和中国电信（601728.SH）回A则分别募资520亿元和479亿元。

从承销保荐的券商来看，“三中一海一华”依然是承揽IPO项目的头部“选手”，民生证券的投行业务也依然亮眼。