A股迎来里程碑时刻！科技打头阵，就是这么牛

　　每经记者 肖芮冬    每经编辑 赵云    

　　11月11日，市场全天低开高走，创业板指领涨，科创50指数大涨4.7%。

　　截至收盘，沪指涨0.51%，深成指涨2.03%，创业板指涨3.05%。

　　板块方面，半导体、Sora概念、固态电池、CPO等板块涨幅居前，海南、银行、煤炭、食品加工等板块跌幅居前。

　　整体上个股涨多跌少，全市场超3900只个股上涨。沪深两市全天成交额2.51万亿，较上个交易日缩量1738亿。

　　截至今天收盘，A股迎来了本轮行情的一个“里程碑”时刻。

　　Wind数据显示，全A平均股价录得光头阳线，收于日内最高价21.55元，首次实质反包了10月8日的高点。

　　日K来看，上周迄今，市场连续两次出现“压力位回调→次日反包”的走势，也证明了本轮行情韧性十足。

　　另一方面，今天早盘三大指数纷纷低开，后续集体翻红，主要得益于科技股强势领涨，带动情绪回暖。

　　为什么周末明牌发酵的两大方向，科技和化债，今天由前者领衔呢？

　　其实还是上个月（10月18日）带动半导体板块率先大涨的那句话——“科学技术要打头阵”。

　　截至收盘，板块涨幅榜上可谓“软硬兼施”。

　　硬的是“硬科技”和“硬件”，如先进封装、半导体、存储芯片、光刻胶等等。

　　软的则偏“软件”“应用”的Sora概念、智谱AI、多模态AI等等。

　　个股方面，上午10：48，中兴通讯封住涨停板，股价创逾1年新高。

　　半导体设备龙头股北方华创收涨8.7%，股价创历史新高，最新市值为2592亿元。

　　此外，尽管整体涨幅稍弱于半导体，今天光伏设备、电池等新能源方向也有表现。

　　说到半导体，近期“科技独立自主”的上涨逻辑堪称明牌，而周末发酵的消息进一步强化了这张明牌。

　　上周五开始有消息称，台积电于本周一（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品。但需要指出的是，早在上周五，台积电方面就回应媒体称，对于传言不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”

　　今日早间，国家发改委在经济日报刊文，也强调了以高水平自立自强增强发展的主动性。文章提到，把加快科技自立自强作为确保国内大循环畅通、塑造我国在国际大循环中竞争新优势的关键，主张充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势，打好关键核心技术攻坚战，加快攻克重要领域“卡脖子”技术。

　　国泰君安研报指出，中国的半导体自主可控势在必行。近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。

　　与硬件同行，“软件国产化”也是近期关注度较高的题材。

　　国盛证券认为，信创作为投资修复领军持续验证，订单正在不断落地。国资委在2024年8月发文鼓励央企带头采购、使用芯片等创新产品，同时近期信创订单落地，例如2024年9月，《中国电信桌面操作系统（2024年）集中采购项目》招标公告发布，其中国产桌面操作系统招标数量为340000套，总价不超过9900万元。万亿信创产业空间打开。据前瞻产业研究院的预测，2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。

　　同花顺数据显示，早间化债概念（AMC概念）一度冲高至涨2.52%，但此后持续回落，收盘仅上涨0.8%。

　　乍一看是今天“跑输”了科技线，但实际上，这一板块早在10月底就已反包10月8日阴线，可以说“涨在了前面”。随着上周五盘后化债“组合拳”的消息落地，板块内部分先手资金选择离场，也很合理。

　　但，数万亿元规模的政策出台，影响必定深远，远不是股市内一两个交易日“符合预期”“利好落地”就能完全兑现的。

　　因此如果投资者在这一方向有持仓，不妨也多些耐心。

　　华泰证券发布研报称，每年2.8万亿元的债务置换可能导致银行年度息差下行0.9bp至2.4bp，进而影响年度贷款增速下降0.5%至1.4%。

　　其认为，这是近年来支持化债力度最大的一项措施，彰显了监管层解决城投风险的决心。

　　该研报强调，中央对化债的支持力度加大，部分化债重点区域的银行将受益于预期改善，从而驱动估值修复。从中长期来看，随着经济稳步修复和风险偏好的提升，银行选股将逐步回归基本面逻辑，优质银行的估值溢价空间有望提升。江浙地区的优质区域行业绩增长有望持续领先，而西部地区的战略升级也有望为当地银行带来新的机遇。

　　另据媒体报道，不少业内人士也称，随着一批指标股创出历史新高，交易量大增，后续行情将逐步转变成机构主导，化债政策则会让建筑、环保等行业有所获益。