盈新发展：投资者关系管理信息20260605
000620股票简称：盈新发展
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-007
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 活动参与人员 | 中泰证券、中信证券 |
| 时间 | 2026年6月5日（星期五）10：00-12：00 |
| 地点 | 北京 |
| 形式 | 通讯方式 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书边冬瑞、投资者关系管理周文 |
| 交流内容及具体问答记录 | 问题1：长兴半导体到底是封测厂还是模组厂？答复：长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，同时具备芯片设计（U盘）、固件算法开发、封装测试、模组制造的全栈能力，为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存储软硬件应用解决方案。问题2：晶圆本身价格涨了不少，从公司的角度去判断，长兴半导体下半年的毛利率会有一些压力吗？答复：公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力，持续加大先进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度，稳步提升封装良率与测试效率，有效控制损耗，降低单位制造成本；多元化供应商策略，降低单一供应商依赖风险；生产环节除晶圆研磨切割外，均自主生产，有效压缩中间环节费用；市场价格方面，产品结构升级，进一步对冲成本压力。问题3：长兴半导体是否有企业级存储产品？答复：公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心，已实现量产和批量交付。问题4：长兴半导体客户是否有云服务厂商？答复：公司企业级业务正处于加速扩张阶段，考虑到云服务厂商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务质量等要求极高，且测试认证周期较长，具体情况请以公司信息披露为准。 |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 无 |
| 活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件（如有，可作为附件） | 无 |
附件：公告原文