上峰水泥：关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告

上峰

甘肃上峰水泥股份有限公司 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称“公司”)近日获悉,公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司(以下简称“宁波上融”)为出资主体通过合肥国材 叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“国材叁号”)投资的江苏鑫华 半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”)首次公开发行股票并在科 创板上市申请于2026 年2 月25 日获上海证券交易所受理。

《鑫华半导体招股说明书(申报稿)》显示:鑫华半导体主要从事半导体产 业用电子级多晶硅的研发、生产与销售,目前已成功实现国产电子级多晶硅大规 模量产,根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据,2024 年鑫华半导体 在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。本次上市募集资金将 聚焦先进技术攻坚、高端产能建设及研发体系升级,进一步巩固其在半导体核心 材料领域的龙头地位,强化技术与产能双重竞争壁垒,为推动中国半导体产业高 质量发展、助力国家科技自立自强战略落地贡献力量。

宁波上融作为有限合伙人出资5,000 万元持有国材叁号3.3873%的份额,具 体内容请详见2025 年10 月10 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关 于与专业投资机构共同投资暨新经济股权投资进展的公告(公告编号: 2025-064)》。截至本公告日,国材叁号持有鑫华半导体36,467.4294 万股(本次 发行前),持股比例为24.55%。

鑫华半导体本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得上海证券交易所审 核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定,能否获得前述批准或核准、

最终获得前述批准或核准时间、是否实施以及实施具体时间等事宜均存在不确定 性,公司将根据相关事项进展情况,严格按照法律法规的规定与要求,及时履行 信息披露义务,敬请广大投资者关注,并注意投资风险。

特此公告。

甘肃上峰水泥股份有限公司

董

事 会

2026 年2 月25 日