华工科技：2025年度第一期短期融资券(科创债)兑付完成的公告

华工科技产业股份有限公司

2025 年度第一期短期融资券(科创债)兑付完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

华工科技产业股份有限公司(以下简称“华工科技”或“公司”)于2025 年8 月20 日发行了2025 年度第一期短期融资券(科创债)(债券简称:25 华 工科技CP001(科创债),债券代码:042580430),发行总额为人民币5 亿元, 期限210 天,票面利率为1.65%,兑付日为2026 年3 月19 日。具体公告内容详 见公司于2025 年8 月23 日在指定媒体披露的《2025 年度第一期短期融资券(科 创债)发行情况公告》(公告编号:2025-48)。

2026 年3 月19 日,公司兑付了2025 年度第一期短期融资券(科创债)本 息共计人民币504,746,575.34 元。上述款项由银行间市场清算所股份有限公司在 兑付日划付至债券持有人指定的银行账户。

特此公告

华工科技产业股份有限公司董事会

二〇二六年三月三十一日