国机精工：投资者关系管理信息20260714
编号：2026—027
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 平安证券：杨钟、徐碧云 |
| 时间 | 2026年7月14日 |
| 地点 | 国机精工会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书：赵祥功董事会办公室主任：赵金伟 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。3.问：高温高压法和MPCVD法的区别？高温高压法能否制备金刚石散热片？答：高温高压法的设备为六面顶压机，依靠高温高压催化合成金刚石，难以直接产出大尺寸薄片，其产品主要用于工业磨料、培育钻 |
| 石；MPCVD法可直接沉积片状金刚石，是金刚石散热片量产主流工艺。4.问：公司金刚石散热产品是否还存在降本空间？答：一方面，公司的新疆哈密产业园规划用于合成金刚石，利用当地低价电能降低成本；另一方面，推进全产业链技术迭代，包括晶种片、设备、沉积工艺、加工环节的技术创新来进一步降低成本。5.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。7.问：公司机器人轴承业务进展如何？答：公司已将机器人轴承纳入“十五五”业务板块规划，未来重点聚焦高附加值产品，如交叉滚子轴承等。8.问：怎样看待商业航天的行业情况？答：公司对商业航天行业的远期发展充满信心，商业航天已成为国家战略性新兴产业的重要增长极。随着低轨卫星星座建设提速、可重复使用火箭技术突破以及下游应用场景（通信、导航、遥感）的爆发式需求，行业将迎来黄金发展期。站在公司角度，我们在航天特种轴承已得到市场认可、深度绑定头部客户，技术壁垒和先发优势显著。我们将继续加大资源倾斜，将其作为公司“十五五”期间的核心增长引擎来培育，确保在这一轮航天产业变革中保持优势地位。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 否 |
| 活动过程中所 | 无 |
附件：公告原文