国机精工：投资者关系管理信息20260908
编号：2026—033
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 东北证券：武芃睿方以资产：陈赢 |
| 时间 | 2026年9月8日 |
| 地点 | 国机精工会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书：赵祥功董事会办公室主任：赵金伟投资者关系助理：汪智婷 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？答：2026年上半年，超硬磨具业务收入3.72亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业。2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。3.问：公司金刚石工具业务的情况？答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。 |
| 4.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。5.问：公司半导体耗材的客户结构如何？答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。6.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。7.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。8.问：公司是否有金刚石钻针产品？答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 否 |
| 活动过程中所 | 无 |
附件：公告原文