ST得润：关于为控股子公司融资提供担保的进展公告
深圳市得润电子股份有限公司 关于为控股子公司融资提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,不存在虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。
一、担保审议情况概述
深圳市得润电子股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2025 年8 月22 日、2025 年9 月9 日召开的第八届董事会第十七次会议、2025 年第二次临时股东会审议通过了《关于调整为控股子公 司融资提供担保额度的议案》,同意为控股子公司向银行等金融机构、融资租赁公司、商业保理公 司等机构申请综合授信额度提供总额不超过等值人民币敞口166,400 万元连带责任担保,其中为全 资子公司鹤山市合润电子科技有限公司(以下简称“鹤山合润”)提供的担保额度为3,000 万元。 具体内容详见公司于2025 年8 月23 日在《证券时报》《上海证券报》、巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)上披露的《关于调整为控股子公司融资提供担保额度的公告》(公告编 号:2025-068)等相关公告。
二、担保进展情况
近日,公司与中国工商银行股份有限公司鹤山支行(以下简称“工商银行”)签署了《最高额 保证合同》,为全资子公司鹤山合润向工商银行申请贷款提供不超过人民币550 万元的连带责任担 保。
本次对鹤山合润担保事项在上述担保额度范围内,无需另行召开董事会及股东会审议。本次担 保后,公司对鹤山合润的担保余额为人民币550 万元。
三、被担保人具体情况
1. 公司名称:鹤山市合润电子科技有限公司
2. 成立时间:2021 年4 月
3. 注册地点:鹤山市共和镇鸿江路13 号之十(2、3 层)
4. 注册资本:人民币1,125 万元
5. 法定代表人:潘福生
6. 主要经营范围:一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;集成电路制造;集成电路销 售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专 用材料研发;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;模具制造;模具销售;增材制造装备制 造;增材制造装备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造; 汽车零配件批发;金属链条及其他金属制品制造;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);货 物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:电线、电 缆制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门 批准文件或许可证件为准)
7. 最近一年一期主要财务指标:
截至2024 年12 月31 日,鹤山合润的资产总额为6,618.12 万元,负债总额为7,655.52 万元,净 资产为-1,037.39 万元,资产负债率为115.68%。2024 年实现营业收入4,257.01 万元,利润总额-295.01 万元,实现净利润-295.01 万元。上述财务数据已由具有执行证券、期货相关业务资格的会计师事务 所审计,出具了标准无保留意见的审计报告。
截至2025 年9 月30 日,鹤山合润的资产总额为11,805.49 万元,负债总额为12,955.82 万元, 净资产为-1,150.33 万元,资产负债率为109.74%。2025 年1—9 月实现营业收入3,854.12 万元,利润 总额-112.94 万元,实现净利润-112.94 万元。上述财务数据未经审计。
8. 与公司关系:公司直接持有其100%的股份,为公司全资子公司。
9. 经查询,鹤山合润不是失信被执行人。
四、担保协议主要内容
债权人:中国工商银行股份有限公司鹤山支行
保证人:深圳市得润电子股份有限公司
1. 担保方式:连带责任保证
2. 担保期限:自主合同项下的借款期限届满之次日起三年;债权人根据主合同之约定宣布借款 提前到期的,则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。
3. 担保范围:包括主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金以及实现债权的费用 (包括但不限于诉讼费、律师费等)。
五、累计对外担保及逾期担保的情况
截至2026 年4 月20 日,公司及控股子公司对外提供担保余额为57,298 万元。本次担保提供后, 公司及控股子公司对外提供担保余额为57,848 万元,占公司最近一期经审计净资产的42.94%。
除前述为控股子公司提供担保,以及此前为美达电器(重庆)有限公司提供的担保因其未及时 偿还债务而导致逾期,产生诉讼纠纷外,公司及控股子公司没有为股东、股东的控股子公司、股东 的附属企业及本公司持股50%以下的其他关联方、任何非法人单位或个人提供担保,无逾期担保事 项。
六、备查文件
1.公司与工商银行签署的《最高额保证合同》。
特此公告。
深圳市得润电子股份有限公司董事会
二〇二六年四月二十三日