天津普林：关于筹划重大资产重组的进展公告

天津普林电路股份有限公司关于筹划重大资产重组的进展公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示：

公司于2023年5月24日披露了《天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书（草案）》及其摘要，已对本次交易涉及的有关风险因素及尚需履行的审批程序进行了详细说明，敬请广大投资者认真阅读相关内容，并注意投资风险。

一、本次交易概况

天津普林电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟支付现金购买TCL数码科技（深圳）有限责任公司持有的泰和电路科技（惠州）有限公司（以下简称“标的公司”、“泰和电路”）1,800万元出资额（占标的公司增资前注册资本的20%的股权）并以货币方式认缴标的公司新增注册资本5,693.8776万元。（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，天津普林将持有标的公司51%股权。

公司于2023年4月28日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2023-029），于2023年5月24日披露了《关于重大资产重组的一般风险提示性公告》（公告编号：2023-033）。

2023年5月23日，公司召开第六届董事会第二十二次会议及第六届监事会第十七次会议，审议通过了《关于〈天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书（草案）〉及其摘要的议案》等相关议案，具体内容详见公司于2023年5月24日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。交易各方已签署《股权转让协议》及《增资协议》。

二、本次交易的进展情况

公司于2023年06月06日收到深圳证券交易所上市公司管理二部下发的《关于对天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易的问询函》（并购重组问询函〔2023〕第14号）（以下简称“问询函”）。要求公司就相关问题作出书面说明，并在2023年06月20日前将有关说明材料对外披露并报送深圳证券交易所上市公司管理二部。

鉴于回复内容尚需进一步完善、落实，为保证信息披露的真实、准确、完整，公司向深圳证券交易所申请延期回复问询函的相关问题，并分别于2023年6月21日、2023年6月30日在指定信息披露媒体上披露了《关于延期回复深圳证券交易所并购重组问询函的公告》（公告编号：2023-044）、《关于继续延期回复深圳证券交易所并购重组问询函的公告》（公告编号：2023-046）。

公司及中介机构相关各方对问询函所涉事项进行了认真核查，并已就问询函中相关问题进行回复并发表相关核查意见，具体内容详见公司于2023年07月07日、2023年8月12日在指定信息披露媒体上披露的《关于深圳证券交易所重组问询函部分问题的回复公告》（公告编号：2023-049）、《关于深圳证券交易所重组问询函补充回复的公告》（公告编号：2023-058）。

鉴于标的公司财务数据有效期已到期，相关中介机构正在对标的公司进行加期审计和补充尽职调查等工作。待相关工作完成后，公司将召开股东大会审议本次交易相关事项，并按照相关法律法规的规定履行有关后续审批及信息披露程序。

三、风险提示

本次重大资产重组的具体情况及相关风险提示已在公司2023年5月24日披露的《天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书（草案）》及其他公告中进行了详细说明。本次交易尚需获得公司股东大会批准，仍存在一定的不确定性，公司将依照信息披露相关规定及时披露进展情况。请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津普林电路股份有限公司

董 事 会二○二三年九月二十四日