通富微电：投资者关系管理信息20260609
证券代码：002156证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-005
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 源峰私募基金：李宇恪；光大富尊：罗杨；粤科资本：徐安生、沈潇健；海珠数字经济创投：刘鑫、孟皓；湖南高新创投：刘敏杰、贾幻；湖南轻盐创投：李宗效、刘泽雨；华夏银行：马睿、惠倩颖；建投华科：陈伊荻；瑞华投资：章礼英；南昌产投：罗浩良、匡雯；农银国际：杨勇；青岛国信：孙帆、苑博、吕远；陕西新时代资本：李鹏；尚融资本：梁雅雯、谢兴；深圳鼎锋明道资产：孙泉；苏州安亚：倪文超；苏州高新创投：朱敏、徐宇鑫；元禾重元：傅履谦；台州城投沣收一号：李亚雄、顾定峰；无锡市创投：张倩；信达资本：万毅；兖矿资本：李素素；粤开证券：周越；粤开资本：李勇杰；泽安私募：张林凤；鼎钧投资：别道文；正大天晴：彭岩；中移资本：王翔、兰巍；云南惠众：季文南；上海虢盛：谷茹、蔡洁；国泰海通：雷婕；鼎锋明道：陈正旭；常州金融投资：陈光宇；财通基金：张洲铭 |
| 时间 | 2026年6月9日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书蒋澍 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司概况通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。 |
| 网络通信芯片、主控SoC芯片等产品。系统级封装则面向下游芯片“小型化+多功能集成”的需求趋势，通过在同一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，形成功能完整、体积紧凑的微系统封装单元，可在有限空间内实现复杂信号处理、射频收发、存储、功率等多功能协同工作，显著提升系统集成度与终端产品的性能稳定性。SiP广泛应用于通信领域，如射频芯片等，涉及移动智能终端、可穿戴设备、物联网设备等典型终端场景，特别是在5G等无线通信技术推进下，其结构优势与市场渗透率持续提升。基于上述技术趋势及市场需求情况，公司拟通过本募投项目进一步扩展倒装及系统级封装的产能布局，完善面向高性能、高密度、多集成应用场景的先进封装体系，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年6月9日 |
附件：公告原文