通富微电：投资者关系管理信息20260615
证券代码：002156证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-006
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 甬元私募：吴映江；飞天投资：杨秦南；银峰投资：杨轶捷、唐英培；永谐投资：朱晓宇、潘俊杰、史程；国海创新：王俊；大正投资：夏军；永卓控股：刘长丰；伟星资产管理：班梅；航天投资：张冕峰、汪音婕；湖北高投：陈豪、邝丽萍；志道投资：周林冲；国元基金：吴祥；东方嘉富：陈晓禾、莫辰宇；北京朗姿韩亚：田正大；四川璞信：陈燃；中信私募：谢娅舒、姜磊；青岛城投：郎需谦；江西江投：张笑航；上海虢盛：乔旭阳、林晓虹；苏银理财：马仁磊、窦杰；江苏银行：康玲伟、杨志勇；南通投资管理：施涛、万佳奇；江苏能达私募：洪伟、周枭；江苏金财投资：龚祖越；青岛城投：巫彬；国海证券：孟成桢；辉腾国际：杨娟 |
| 时间 | 2026年6月15日； |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书蒋澍 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司概况通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD |
| 子需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、交付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件逐步延伸至车载MCU、SoC、BMS等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系（如AEC-Q标准）、量产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也日趋常态化，形成了“本土需求—本土供给”相互强化的良性循环。面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的关键环节。本募投项目拟提升汽车等新兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。问题6：请简单分析一下本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”有关的下游发展机遇。回复：2024年以来，全球半导体市场整体景气度显著修复，AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，成为带动行业复苏的主要引擎。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。上述因素共同导致2025年以来存储市场供不应求的局面。在此背景下，国产厂商亦加速导入3DNAND、DDR5、LPDDR5等先进产品，形成放量趋势，对配套封装工艺能力、量产效率提出了更高要求。综上，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。本募投项目通过提升存储芯片的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年6月15日 |
附件：公告原文