金风科技：关于收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》的公告

金风科技股份有限公司关于收到中国银行间市场交易商协会

《接受注册通知书》的公告

金风科技股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会第十八次会议及2020年年度股东大会、第八届董事会第十次会议及2022年年度股东大会审议通过了《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》，根据股东大会的授权，公司于2023年4月26日召开的第八届董事会第十次会议审议通过了《关于申请注册发行超短期融资券的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币20亿元的超短期融资券。具体内容详见公司分别于2021年4月27日、2021年6月29日、2023年4月27日、2023年6月21日在指定媒体《证券时报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及香港联合交易所有限公司网站（https://www.hkexnews.hk）披露的《关于申请在境内或境外发行债券、资产支持证券的公告》（编号：2021-033）、《2020年度股东大会决议公告》（编号：2021-053）、《关于申请在境内或境外发行债券、资产支持证券的公告》（编号：2023-023）、《关于申请注册发行超短

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

期融资券的公告》（编号：2023-024）、《2022年年度股东大会决议公告》（编号：2023-039）。

2023年7月21日，公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》（中市协注〔2023〕SCP287号），同意接受公司本次超短期融资券的注册，注册金额为人民币20亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司联席主承销；公司在注册有效期内可分期发行超短期融资券，发行完成后，应通过中国银行间市场交易商协会认可的途径披露发行结果。公司将根据《接受注册通知书》的要求，并按照《非金融企业债务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具公开发行注册工作规程》、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，在规定的有效期内，办理本次超短期融资券发行相关事宜，并及时履行信息披露义务。

特此公告。

金风科技股份有限公司

董事会2023年7月24日