国星光电：2026年7月6日投资者关系活动记录表
佛山市国星光电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260706
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 信金控股、中信私募、中信证券、国融证券、华泰证券、兴业证券、财信证券、招商银行、顺德科创等投资机构及个人投资者 |
| 时间 | 2026年7月6日（星期一）15:00-17:00 |
| 地点 | 佛山市禅城区华宝南路18号一楼115会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、副总裁郭豪杰2、董事会秘书李文强3、研究院赵龙博士 |
| 交流内容及具体问答记录 | 1、公司高端光耦产品的核心竞争优势？相较于海外品牌的替代进度与渗透空间？公司回复：光耦是公司重点培育的战略型产品，也是国产替代核心赛道之一。公司光耦核心优势体现在三个方面：一是产品矩阵丰富，覆盖晶体管、可控硅、高速、继电器等主流光耦品类；二是性能与可靠性达标，核心产品通过UL、VDE、CQC等权威认证，适配工控、储能、新能源汽车、数据中心等高可靠性场景；三是具备产业链协同优势，依托公司光电封装技术沉淀，在成本控制、交付周期及定制化配套方面具备竞争力。目前公司光耦产品已稳定量产，国产替代进程加快，公司将继续加大投入，力争提升出货占比。2、公司再融资目前进展如何，预计何时能够完成？公司回复：公司本次再融资项目2026年5月已取得证监会同意注册批复，批复有效期12个月，本次定增发行方式为竞价发行，募集资金用于发展主营业务。目前公司正积极开展投资者推介路演，后续将综合考量二级市场情况，发行窗口及投资者反馈择机启动发行，公司将根据发行进展和监管规则及时履行信息披露义务。 |
| 7、公司近期亮相上海慕尼黑电子展，有哪些新产品？公司回复：光耦方面，公司展出了晶体管光耦与可控硅光耦系列，助力国产替代。其中DIP系列可控硅光耦具备5000Vrms隔离耐压，并在-55°C至125°C超宽温区范围内保持稳定工作能力，适应高寒到高温的严苛场景；SSOP系列晶体管光耦器件采用轻量化封装，为智能家电、电源管理等对空间与可靠性要求极高的领域，提供“小巧且可靠”的解决方案。在智能光电子方面，公司展出了智能传感系列器件、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、LED闪光灯、紫外LED器件及指示灯系列产品，一站式满足客户的多场景感知需求。其中VCSEL产品主要应用于手机屏下、人脸识别场景，批量供货国内头部手机厂商。同时也可应用于3D传感与激光雷达，应用前景广阔。在功率半导体方面，子公司风华芯电展出了氮化镓（GaN）与碳化硅系列产品及系统集成方案。其中氮化镓产品借助合封及扇出封装等技术，面向新能源汽车、储能及工业自动化场景，提供更高效率、更小体积的产品方案。碳化硅器件依托先进封装工艺与多芯片集成能力，在散热、耐高压及抗干扰性能上表现突出，适用于高压平台与工业伺服等应用环境。在超高清显示方面，公司实现“器件—模组—整机”全链条贯通，带来全场景MIP创新产品，包括MIP大屏一体机、MIP超微间距模组、弧形MIP软模组等产品。产品适配家庭影视、会议、安防监控、专业影音、商业展陈、曲面墙、电影院、世界杯体育场馆、虚拟拍摄等多元场景。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 不适用 |
| 活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件 | 无 |
附件：公告原文