丹邦3：关于召开2022年年度股东大会通知公告

公告编号：2023-016证券代码：400133证券简称：丹邦3主办券商：金圆统一证券

深圳丹邦科技股份有限公司关于召开2022年年度股东大会通知公告

一、会议召开基本情况

（一）股东大会届次

本次会议为2022年年度股东大会。

（二）召集人

本次股东大会的召集人为董事会。

（三）会议召开的合法合规性说明

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

本次股东大会的召开符合《公司法》等有关法律、法规及《公司章程》的规定。

（四）会议召开方式

√现场投票□网络投票□其他方式投票

本次股东大会的召开符合《公司法》等有关法律、法规及《公司章程》的规定。本次股东大会现场会议召开时间：2023年5月30日上午11：00时。

（五）会议召开日期和时间

1、现场会议召开时间：2023年5月30日11:00。

（六）出席对象

1.股权登记日持有公司股份的股东。

股权登记日下午收市时在中国结算登记在册的公司全体股东（具体情况详见

公告编号：2023-016下表）均有权出席股东大会（在股权登记日买入证券的投资者享有此权利，在股权登记日卖出证券的投资者不享有此权利），股东可以书面形式委托代理人出席会议、参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。其中，不包含优先股股东，不包含表决权恢复的优先股股东。

2.本公司董事、监事、高级管理人员及信息披露事务负责人。

（七）会议地点

二、会议审议事项

（一）审议《关于2022年年度报告及摘要的议案》

深圳市南山区科技北一路18号丹邦科技大楼3楼会议室详见公司于2023年4月28日披露的《2022年年度报告》（公告编号：

2023-005）、《2022年年度报告摘要》（公告编号：2023-006）。

（二）审议《关于2022年度董事会工作报告的议案》

详见公司于2023年4月28日披露的《2022年年度报告》（公告编号：

2023-005）、《2022年年度报告摘要》（公告编号：2023-006）。

由董事长代表董事会汇报董事会2022年年度工作情况，总结公司及董事会2022年年度经营情况，对公司及董事会2023年年度工作进行规划和展望。

（三）审议《关于2022年年度利润分配方案的议案》

由董事长代表董事会汇报董事会2022年年度工作情况，总结公司及董事会2022年年度经营情况，对公司及董事会2023年年度工作进行规划和展望。根据公司当前实际经营情况，本年度不进行利润分配。

（四）审议《关于2022年年度财务决算报告的议案》

根据公司当前实际经营情况，本年度不进行利润分配。

根据2022年经营成果，公司编写了《2022年年度财务决算报告》，以反映公司2022年全面财务状况。

（五）审议《关于未弥补亏损达实收股本总额三分之一的议案》

根据2022年经营成果，公司编写了《2022年年度财务决算报告》，以反映公司2022年全面财务状况。

具体内容详见公司同日披露的《关于未弥补亏损达实收股本总额三分之一的公告》（公告编号：2023-017）。

（六）审议《关于2022年度监事会工作报告的议案》

具体内容详见公司同日披露的《关于未弥补亏损达实收股本总额三分之一的公告》（公告编号：2023-017）。

由监事会职工代表监事会汇报监事会2022年年度工作情况，对监事会2023年年度工作进行规划和展望。

公告编号：2023-016

上述议案不存在特别决议议案；上述议案不存在累积投票议案；上述议案不存在对中小投资者单独计票议案；上述议案不存在关联股东回避表决议案；上述议案不存在优先股股东参与表决的议案；上述议案不存在审议公开发行股票并在北交所上市的议案。

三、会议登记方法

（一）登记方式

（二）登记时间：2023年5月30日上午9：30-10：00

（三）登记地点：会议入口签到处

四、其他

（一）会议联系方式：0755-26981518

（二）会议费用：：与会股东交通费、食宿等费用自理。

五、备查文件目录

1、自然人股东持本人身份证、股东账户卡和持股凭证；

2、由代理人代表个人股东出席本次会议的,应出示委托人身份证复印件、委托人亲笔签署的授权委托书、股东账户卡、持股凭证和代理人本人身份证；

3、法人股东委托非法定代表人出席会议的，应出示身份证、加盖单位公章并由法定代表人签署的书面授权委托书、单位营业执照复印件（加盖单位公章）、股东账户卡和持股凭证；代理投票授权委托书由委托人授权他人签署的，授权签署的授权书或者其他授权文件应当经过公证。

4、股东可以信函及上门方式登记,公司不接受电话方式登记。《第四届董事会第五十四次会议决议》、《第四届监事会第二十六次会议决议》

深圳丹邦科技股份有限公司董事会

公告编号：2023-0162023年4月28日