万润科技:关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的进展公告

http://ddx.gubit.cn  2023-10-13  万润科技(002654)公司公告

证券代码:002654 证券简称:万润科技 公告编号:2023-079号

深圳万润科技股份有限公司关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度情况概述深圳万润科技股份有限公司(以下简称“公司”或“万润科技”)分别于2023年4月26日、2023年5月18日召开第五届董事会第二十九次会议及2022年年度股东大会,审议通过《关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的议案》,同意公司及子公司向银行、融资租赁公司、合作方等外部机构申请综合授信额度总额不超过人民币24亿元(不含已生效未到期的额度),综合授信额度项下业务范围包括但不限于贷款、承兑汇票及贴现、融资性保函、票据池、信用证、融资租赁、外汇衍生产品等;同意公司对子公司、子公司对公司及子公司对子公司提供担保总额不超过人民币18亿元(不含已生效未到期额度),其中:子公司对公司提供的担保额度不超过9亿元、公司及子公司对资产负债率70%以下(含)的子公司提供的担保额度不超过7亿元、公司及子公司对资产负债率超过70%的子公司提供的担保额度不超过2亿元;在预计担保总额度范围内,公司对子公司、子公司对公司及子公司对子公司的担保额度可以调剂使用,相关担保事项以正式签署的担保协议为准;对同一融资业务提供的担保额度不重复计算。当公司向控股子公司提供担保时,该控股子公司的其他股东按出资比例提供同等担保或者提供反担保。在年度总授信及担保总额内,股东大会授权公司总裁办公会审批具体授信及担保事宜、在上述额度范围内对公司向子公司提供的担保和子公司向公司及子公司向子公司提供的担保额度进行调剂,由公司法定代表人或经合法授权的代理人办理授信和担保事宜、签署相关法律文件。

具体内容详见公司于2023年4月27日、2023年5月19日在《证券时报》

《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》及巨潮资讯网披露的《关于公司及子公司向银行等外部机构申请综合授信额度及担保事项的公告》(公告编号:

2023-027号)、《2022年年度股东大会决议公告》(公告编号:2023-034号)。

二、授权及担保进展情况

近日,公司控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司(以下简称“万润半导体”)与中信银行股份有限公司武汉分行(以下简称“中信银行武汉分行”)签署了《综合授信合同》,万润半导体向中信银行武汉分行申请人民币1,000万元综合授信额度,期限一年;公司与中信银行武汉分行签署了《最高额保证合同》、《最高额保证合同补充协议》,由公司为万润半导体本次授信业务向中信银行武汉分行按持股比例(90%)提供连带责任保证担保,任一时点公司向中信银行武汉分行提供担保的融资本金总额不超过人民币900万元,具体担保金额以实际发生额为准。上述融资和担保事项在公司董事会、股东大会批准的额度范围内,并已经公司总裁办公会审议通过。

三、被担保人基本情况

企业名称:湖北长江万润半导体技术有限公司

成立时间:2022年12月13日

公司类型:其他有限责任公司

注册资本:3,500万元人民币

注册地址:湖北省武汉市青山区建设二路1号武钢数字大厦9F

法定代表人:花磊

股权结构:公司持有90%股权,系公司一级控股子公司;武汉润禄存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.80%股权;武汉润鸿存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.80%股权;武汉润赢存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.80%股权;武汉润福存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.80%股权;武汉润金存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.80%股权;武汉润意存储技术合伙企业(有限合伙)持有1.00%股权。

主营业务:主要从事存储器的研发、生产和销售。

万润半导体最近一年及一期主要财务数据如下:

项目2022年12月31日2023年6月30日(未审计)
资产总额(元)-59,503,613.93
负债总额(元)-61,770,314.39
净资产(元)--2,266,700.46
项目2022年度2023年1-6月(未审计)
营业收入(元)-668,428.72
利润总额(元)--4,822,267.28
净利润(元)--3,616,700.46

注:万润半导体于2022年12月13日成立,2022年度无相关财务数据。上述被担保人无外部评级,且不是失信被执行人。

四、保证合同主要内容

公司与中信银行武汉分行签订的《最高额保证合同》、《最高额保证合同补充协议》债权人:中信银行股份有限公司武汉分行债务人:湖北长江万润半导体技术有限公司保证人:深圳万润科技股份有限公司保证方式:连带责任保证保证范围:保证人对债权人在债权确定期间对债务人发放的贷款提供本金最高额人民币玖佰万元整及相应利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金以及为实现债权、担保权利等所发生的一切费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等)和其他所有应付的费用,且保证人担保债权为主合同项下实际发生贷款本金余额的90%及相应利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金以及为实现债权、担保权利等所发生的一切费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等)和其他所有应付的费用之和。保证期间:主合同项下债务履行期限届满之日起三年,即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一具体业务合同项下的保证期间

单独计算。具体内容以签订的合同为准。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日,公司及其控股子公司处于有效期内的担保总额为24.20亿元。截至本公告日,公司及其控股子公司对外担保总余额为145,361.00万元,占公司2022年度经审计净资产的97.62%;公司及其控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为0元。上述担保不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失之情形。

六、备查文件

1.《综合授信合同》;

2.《最高额保证合同》;

3.《最高额保证合同补充协议》。

特此公告。

深圳万润科技股份有限公司

董事会2023年10月13日


附件:公告原文