银宝山新：2026年半年度业绩预告

深圳市银宝山新科技股份有限公司

2026年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日

2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于扭亏为盈情形

二、与会计师事务所沟通情况

本次业绩预告未经注册会计师预审计。

三、业绩变动原因说明

报告期内，公司业绩实现扭亏为盈，得益于“外抓市场机遇”与“内提管理效能”双轮驱动的有效协同。

外部环境方面，全球及国内半导体行业景气度持续回升，下游需求稳步回暖，为公司营造了良好的市场契机。公司主动调整产品与客户结构，推动核心业务板块订单增长，产能利用率有效提升，规模效应逐步释放。同时，高附加值产品出货占比的提升，带动公司综合毛利率水平提高，为经营业绩好转提供了有力支撑。

内部管理层面，公司持续推进全链条的成本管控与营运优化，精细化管理举措深入落地，为盈利能力改善提供了重要保障。

报告期内，非经常性损益对归母净利润影响金额约为980万，主要系政府补助收益及公司参投企业苏州清源华擎创业投资企业（有限合伙）的投资项目分红等所致。

四、风险提示

本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，公司将在2026年半年度报告中详细披露具体数据，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告

深圳市银宝山新科技股份有限公司董事会

2026年7月14日