崇达技术:关于为子公司提供担保的进展公告

查股网  2024-05-14  崇达技术(002815)公司公告

崇达技术股份有限公司关于为子公司提供担保的进展公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、公司担保事项概述

1、本次担保基本情况

崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”)因子公司大连崇达电子有限公司(以下简称“大连电子”)日常生产经营相关授信业务需要,于2024年5月10日与招商银行股份有限公司大连分行(以下简称“招商银行大连分行”)签署了《最高额不可撤销担保书》。招商银行大连分行为大连电子提供综合授信额度1,000万元,公司为子公司本次授信业务提供全额信用担保。

2、公司本次担保额度的审议情况

公司于2024年4月14日召开的第五届董事会第十四次会议、第五届监事会第十次会议,以及2024年5月9日召开的2023年度股东大会,审议通过了《关于公司2024年度对子公司担保额度预计的议案》,同意公司大连电子提供不超过5,000万元担保额度,该担保额度使用有效期为股东大会审议通过之日起十二个月内。

具体内容详见公司披露在巨潮资讯网上披露的《关于2024年度对子公司担保额度预计的公告》(公告编号:2024-020)、《2023年度股东大会决议公告》(公告编号:2024-035)。

二、担保协议主要内容

1、担保方式

公司提供连带责任保证。

2、担保期限

本次保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或银行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期,则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。

3、担保范围

公司提供保证担保的范围为银行根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和(最高限额为人民币(大写)壹仟万元整),以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。包括但不限于:

3.1银行(或银行下属机构)和《授信协议》项下具体业务中尚未清偿的余额部分;

3 2 银行因履行《授信协议》项下商业汇票、信用证、保函(含银行应授信申请人申请开立的以第三方为被担保人的保函)/海关税费支付担保/票据保付、提货担保函等付款义务而为授信申请人垫付的垫款本金余额及利息、罚息、复息、违约金和迟延履行金等,以及为授信申请人所承兑商业汇票提供保贴所形成的授信申请人对银行的债务;

3.3 保理业务项下,银行受让的对授信申请人的应收账款债权(或基于授信申请人签发的债权凭证/无条件付款承诺而享有的债权)及相应的逾期违约金(滞纳金)、迟延履行金,及/或银行以自有资金或其他合法来源资金向授信申请人支付的应收账款融资收购款及相关保理费用;

3.4 银行在《授信协议》项下贸易融资业务中所委托的银行对外付款本金余额及利息、罚息、复息、违约金和迟延履行金等;

3.5 银行在《授信协议》项下为授信申请人办理委托开证、委托境外融资或跨境贸易直通车等跨境联动贸易融资业务时,依据具体业务文本约定为归还联动平台融资而做出的押汇或垫款(无论是否发生在授信期间内)及利息、罚息、复息、违约金和迟延履行金等;

3.6 银行应授信申请人要求开立信用证后,委托招商银行其他分支机构向受益人转开信用证的,该信用证项下银行履行开证行义务而为授信申请人垫付的垫

款及因该开证所发生的进口押汇、提货担保债务本金余额及利息、罚息、复息、违约金和迟延履行金等;

3.7 授信申请人在衍生产品交易、黄金租赁业务等项下对银行所负的全部债务;

3.8银行根据《授信协议》项下各具体业务文本发放的贷款本金余额及相应利息、罚息、复息、违约金和迟延履行金等;

3.9 银行实现担保权和债权而发生的费用(包括但不限于诉讼费、律师费、公告费、送达费、差旅费、申请出具强制执行证书费等)及其他一切相关费用。

三、累计对外担保总额及逾期担保事项说明

截止目前,公司已审批的有效担保额度总金额为507,280万元(含合并报表范围内子公司的有效担保额度472,000万元,对参股子公司三德冠及其子公司的有效担保额度35,280万元),占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为

71.63%;公司为子公司授信相关业务签署的担保合同总金额为341,280万元,占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为48.19%。

子公司实际使用银行授信余额为145,826.03万元,占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为20.59%。由于担保义务是在子公司实际发生授信业务(如开具银行承兑汇票、贷款等)时产生,因此公司实际需承担担保义务的金额为145,826.03万元。

公司无逾期担保事项和担保诉讼事项。

四、备查文件

1、公司与招商银行大连分行签署的《最高额不可撤销担保书》。

特此公告。

崇达技术股份有限公司

董 事 会二〇二四年五月十四日


附件:公告原文