金溢科技：关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告
深圳市金溢科技股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）近日接到公司董事长罗瑞发先生通知，获悉罗瑞发先生将所持有本公司部分股份办理了解除质押及再质押业务。现将有关事项公告如下：
一、 股东股份解除质押及再质押基本情况
1、股东本次股份解除质押的基本情况
单位：股
| 股东 名称 | 是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人 | 本次解除 质押数量 | 占其所持 股份比例（%） | 占公司总 股本比例（%） | 质押起始 日期 | 质押解除 日期 | 质权人 |
| 罗瑞发 | 是 | 600,000 | 8.65 | 0.33 | 2022年 12月27日 | 2024年 1月2日 | 深圳市高新投融资担保有限公司 |
| 合计 | - | 600,000 | 8.65 | 0.33 | - | - | - |
2、股东本次股份质押的基本情况
单位：股
| 股东名称 | 是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人 | 本次质押数量 | 占其所持股份比例（%） | 占公司总股本比例（%） | 是否为限售股 | 是否为补充质押 | 质押开始 日期 | 质押到期 日期 | 质权人 | 质押用途 |
| 罗瑞发 | 是 | 700,000 | 10.09 | 0.39 | 否 | 否 | 2024年1月2日 | 办理解除质押登记手续为止 | 深圳市高新投融资担保有限公司 | 反担保质押 |
| 合计 | - | 700,000 | 10.09 | 0.39 | - | - | - | - | - | - |
注：本次质押股份不存在负担重大资产重组等业绩补偿义务。
3、股东股份累计质押情况
截至本公告披露日，罗瑞发先生及其一致行动人累计质押股份情况如下：
单位：股
| 股东 名称 | 持股数量 | 持股比例 （%） | 本次质押前质押股份数量 | 本次质押后质押股份数量 | 占其所持股份比例 （%） | 占公司总股本比例 （%） | 已质押股份 情况 | 未质押股份 情况 | ||
| 已质押股份限售和冻结数量 | 占已质押股份 比例 （%） | 未质押股份限售和冻结数量 | 占未质押股份比例 （%） | |||||||
| 罗瑞发 | 6,939,350 | 3.86 | 1,860,000 | 1,960,000 | 28.24 | 1.09 | 1,960,000 | 100.00 | 3,244,512 | 65.16 |
| 深圳市敏行 电子有限公司 | 30,615,600 | 17.05 | 11,670,000 | 11,670,000 | 38.12 | 6.50 | 0 | 0.00 | 0 | 0.00 |
| 曾晓 | 150,000 | 0.08 | 0 | 0 | 0.00 | 0.00 | 0 | 0.00 | 0 | 0.00 |
| 合计 | 37,704,950 | 21.00 | 13,530,000 | 13,630,000 | 36.15 | 7.59 | 1,960,000 | 14.38 | 3,244,512 | 13.48 |
注1：上述持股比例按四舍五入处理，可能导致部分合计数与各分项之和存在尾数不符的情况。
注2：股东罗瑞发先生的股份存放于多个托管单元，因托管单元中股份限售与否的性质无法区分，故将本次场外质押的托管单元中的全部高管锁定股纳入“已质押股份限售和冻结数量”中进行计算；“未质押股份限售和冻结数量”为除本次场外质押的托管单元以外，其他托管单元中未质押的高管锁定股合计数。
二、其他情况说明
1、截至本公告披露日，股东罗瑞发先生及其一致行动人未发生股份被冻结、拍卖或设定信托的情况。
2、截至本公告披露日，股东罗瑞发先生及其一致行动人不存在通过非经营性资金占用、违规担保、关联交易等侵害公司利益的情况。
3、上述股份质押事项不存在对公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力等产生影响的情形。
4、股份质押风险
截至本公告披露日，股东罗瑞发先生及其一致行动人所持质押股份数量占其所持股份比例为36.15%，占公司总股本的比例为7.59%，该比例仍在合理范围
内，质押行为不会导致公司实际控制权变更。公司已向股东做出充分的风险提示，若股价跌至质押业务警戒线，该部分股东将通过部分偿还本金、补充质押股票，或提前解除质押等方式，避免出现质押股份被强制平仓的情形。公司将持续关注控股股东的质押情况及质押风险，将严格遵守相关规定，及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
三、备查文件
1、解除质押相关文件；
2、股票质押相关文件；
3、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。
特此公告。
深圳市金溢科技股份有限公司董事会
2024年1月4日