铭普光磁：关于取得发明专利证书的公告

东莞铭普光磁股份有限公司关于取得发明专利证书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

东莞铭普光磁股份有限公司(以下简称“公司”或“铭普光磁”)于近日取得2项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书，具体情况如下：

上述发明专利的摘要如下：

1、一种DSP固件加载电路及方法、光模块

本发明涉及光通信技术领域，公开了一种DSP固件加载电路及方法、光模块。所述DSP固件加载方法，包括：在设备上电后，MCU先通过GPIO接口控制DSP单元进入非工作模式再进行初始化；MCU通过GPIO接口控制DSP单元进入工作模式；DSP单元通过所述SPI接口向MCU发送加载控制指令；接收到加载控制指令后，MCU将DSP固件通过SPI接口发送至DSP单元，实现DSP固件加载。本发明实施例将DSP固件存储于MCU自带的存储器中，MCU可直接控制DSP单元实现DSP固件加载，不仅减少了外挂EEPROM芯片和外围电路的使用，降低了实现成本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。

2、散热主板及光模块

本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。上述发明专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，完善知识产权保护体系，对公司开拓市场及推广产品产生积极的影响，形成持续创新机制，提升公司核心竞争力。

特此公告。

东莞铭普光磁股份有限公司

董事会2025年3月12日