深南电路：2024年1月19日投资者关系活动记录表
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2024-02
| 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） |
| 参与单位名称及人员姓名（排名不分先后） | Elevation Capital、交银施罗德基金 |
| 时间 | 2024年1月19日 |
| 地点 | 深南电路股份有限公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 |
| 投资者关系 活动主要内容 介绍 | 交流主要内容： Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。 Q2、请介绍公司PCB业务在通信市场情况。 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年前三季度，通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在保持客户端订单份额稳定的同时，持续加大力度推进新客户开发工作；此外，公司也将继续关注和研究行业技术演进趋势，根据行业需求做好相应技术储备。 Q3、请介绍公司PCB业务在数据中心市场情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 |
献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。
Q4、请介绍公司PCB业务在汽车电子市场情况。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占PCB整体营收比重有所提升。
Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场情况。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。
Q6、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。
Q8、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q9、请介绍公司在运营增效方面采取的主要措施。公司持续落地智能制造与质量管理能力建设，推进各工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，并进一步完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平。通过持续开展内部精益工作，稳步促进公司降本增效。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
| Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。 公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。 Q8、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q9、请介绍公司在运营增效方面采取的主要措施。 公司持续落地智能制造与质量管理能力建设，推进各工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，并进一步完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平。通过持续开展内部精益工作，稳步促进公司降本增效。 注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2024年1月20日 |