深南电路：2026年4月24日投资者关系活动记录表
证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2026-07
| 投资者关系 活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） |
| 活动参与人员（排名不分先后） | 创金合信基金、长盛基金、诺德基金、鹏华基金、嘉实基金、博时基金、九泰基金、南方基金、汇添富基金、中海基金、太平基金、圆信永丰基金、国泰基金、中航基金、天弘基金、银华基金、平安基金、长城基金、景顺长城基金、中银基金、交银施罗德基金、国融基金、中信保诚基金、国投瑞银基金、天治基金、银河基金、东方阿尔法基金、泰康基金、西部利得基金、农银汇理基金、泉果基金、新华基金、财通基金、泓德基金、瑞士银行、第一上海证券、摩根证券投资信托、路博迈亚洲、深圳市弘洛私募证券基金、上海高毅资产管理、磐厚动量(上海)资本管理、上海健顺投资、深圳市长青藤资产管理、上海途灵资产管理、上海合远私募基金、深圳华夏复利私募证券基金、深圳私享股权投资基金、广州市圆石投资、上海清淙投资、北京鸿道投资、青骊投资（上海）、上海名禹资产管理、上海丹羿投资、锐方（上海）私募基金、上海稻沣投资、上海开思私募基金、上海潼骁投资、淡水泉(北京)投资、上海运舟私募基金、上海敦颐资产管理、上海沣谊投资、耕霁（上海）投资、上海摩旗投资、北京泽铭投资、循远资产管理(上海)、深圳前海荣德金资产管理、江苏瑞华投资、誉辉资本管理（北京）、深圳市凯丰投资、上海明河投资、上海歌汝私募基金、广州云禧私募证券投资基金、深圳红年资产管理、海南泰昇私募基金、惠理投资(上海)、上海筌笠资产管理、深圳昭图投资、鲍尔赛嘉(上海)投资、深圳市晓喆私募证券基金、张家港高竹私募基金、上海世亨私募基金、浩成资产管理、上海沃珑港资产管理、中信建投证券、山西证券、平安证券、上海证券、华创证券、中国国际金融、德邦基金、国泰君安证券、国信证券、西南证券、中原证券、南京证券、西部证券、海通证券、招商证券、兴业证券、东亚前海证券、中信证券、中国银河证券、甬兴证券、野村东方国际证券、摩根大通证券（中国）、华泰证券、财通证券、瑞银证券、东北证券、中泰证券、野村国际(香港)、国联民生、华发证券、民生证券、申万宏源证券有限公司、华源证券、开源证 |
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| 上市公司 接待人员 | 副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹 |
| 时间 | 2026年4月24日 |
| 地点 | 电话及网络会议 |
| 形式 | 电话及网络会议 |
| 投资者关系 活动主要内容介绍 | 交流主要内容： Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。 2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，扣非归母净利润累计实现8.49亿元，同比增长75.04%。 上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。 Q2、请介绍2026年一季度末存货变化情况。 2026年一季度末，公司存货金额为65.01亿元，较去年四季度末增加13.62亿元。本期存货较上期增加，主要是公司提前储备关键原材料和生产规模扩大带来产成品增加的影响。 Q3、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 |
公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加；受消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q4、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。
Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。
公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
Q7、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q9、请介绍公司2026年资本开支的方向。2026 年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
| Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q9、请介绍公司2026年资本开支的方向。 2026 年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。 |
| 附件清单 | 无 |