鼎龙股份：关于质量回报双提升行动方案的公告

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-008

湖北鼎龙控股股份有限公司关于质量回报双提升行动方案的公告

本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”或“公司”）是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。公司坚持技术创新，持续努力为国家战略型行业补足上游材料供应短板，为公司股东带来可持续经营业绩和市值成长，为各类人才提供良好的就业平台和成长通道，持续履行上市公司社会责任。为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，切实保障投资者的合法权益，推动提升公司质量和投资价值，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案。具体举措如下：

一、聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司

鼎龙股份成立于2000年，至今二十四年来深耕关键“卡脖子”进口替代类创新材料领域，主营业务横跨两大板块—半导体材料业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，近几年公司半导体材料业务收入贡献占比逐步提升。半导体材料业务主要产品布局包括：

1、半导体CMP制程工艺材料：公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液等。目前，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立

CMP抛光垫国产供应领先地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂，是部分客户的第一供应商；CMP抛光液、清洗液数款产品在客户端规模供应，其余多款产品在客户端持续验证、导入，销售收入规模快速提升。

2、半导体显示材料：公司围绕新型柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料进行布局，产品包括黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；TFE-INK于2023年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，持续增强公司在半导体显示材料领域的行业地位。

3、半导体先进封装材料：公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的产品，包括半导体封装PI、临时键合胶等。目前，已有多款产品在其客户端进入不同验证阶段，客户反馈良好。

4、半导体KrF/ArF光刻胶（高端晶圆光刻胶）：公司布局国产化率相对较低，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出13 款高端晶圆光刻胶产品，并有 5 款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。同时，公司实现了KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等的国产化或自主制备，上游核心原材料自主化工作基本完成；产业化建设同步进行，年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024 年第四季度建成。

下一步，公司将持续聚焦主业，不断夯实公司创新材料平台型企业的定位和积累，推动已有领域产品更新迭代、扩展布局，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行探索布局。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级。

二、坚持技术创新，不断强化公司发展原动力

公司坚持技术创新，始终把创新能力作为企业持续发展的原动力和核心竞争力，并从开始的追赶创新，向平行创新、引领创新的阶段逐步发展。公司拥有体系完善的技术创新理念，一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。

公司充分发挥技术积累整合优势，将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造了七大技术平台，覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，从而加快公司新项目推进速度，帮助公司更快更好地推出新产品；建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，持续推动公司在新材料领域拓展布局的进程。

公司持续多年保持较高研发投入力度，近五年研发投入占营业收入的比例均保持在10%以上。2018~2022年五年内，公司累计研发投入金额为11.13亿元，占该五年累计营业收入比例为11.87%。其中：2022年，公司研发投入金额为

3.18亿元，占当年营业收入比例为11.72%；2023年前三季度，公司研发投入金额为2.77亿元，继续保持同比增长态势。

公司技术创新能力获得政府多项资质荣誉认定：目前，公司及公司控股子公司—湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）、武汉柔显科技股份有限公司、武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎龙（宁波）新材料有限公司、杭州旗捷科技有限公司（以下简称“旗捷科技”）、北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“北海绩迅”）等均被认定为国家高新技术企业，且鼎汇微电子、旗捷科技、北海绩迅均被认定为国家级专精特新小巨人企业。未来，公司将继续强化技术创新能力，增强公司核心竞争力，推动公司高质量可持续发展。

三、注重股东回报，共享企业发展成果

公司高度注重股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，保持股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。

公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元且不超过人民币2亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。

公司将继续根据所处发展阶段，统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，结合公司经营情况和业务发展目标，合理制定利润分配政策，积极

进行现金分红，切实让投资者分享企业的成长与发展成果，持续增强广大投资者的获得感。同时重视运用股份回购等方式，增厚投资者回报，提振市场信心。

四、规范运营，持续提升公司治理水平

公司不断完善公司治理制度体系，严格按照《公司法》《证券法》等法律、行政法规、部门规章、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定，制定并持续完善《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等相关治理制度文件，提升规范运作水平，加强内控建设及风险防范能力，促进“三会一层”归位尽责。规范公司及股东的权利义务，防止滥用权利和优势地位损害中小投资者权益，切实保护中小投资者合法权益。

五、提升信息披露质量，有效传递公司价值

公司严格依照上市监管规则履行信息披露义务，遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明性。主动披露对投资者投资决策有用的信息，强化行业发展、公司业务、技术创新、风险因素等关键信息披露，力求有效传递公司经营、管理、战略、财务、行业等方面的重要信息，减少冗余信息披露，准确传递公司内在价值，为投资者决策提供依据。2022~2023年度，公司获得深交所信息披露工作A级评定。公司也将继续提升信息披露质量，增加投资者特别是中小投资者对公司生产经营等情况的了解，更好地传达公司价值。

未来。公司将持续增强聚焦主业意识、提高创新发展能力、提升信息披露质量、强化规范运作水平，落实以投资者为本的理念，牢固树立回报股东意识，履行上市公司的责任和义务，持续践行“质量回报双提升”行动方案，切实增强投资者的获得感，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

特此公告。

湖北鼎龙控股股份有限公司董事会

2024年2月28日