鼎龙股份：投资者关系管理信息20260410
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260410
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 南方基金：张磊、冯飞、刘倩、宁双、汤冠豪、黎思思、孔晓欣，上证报：黄金滔、雷中校、覃秘等，共22名投资者及媒体人员 |
| 时间 | 2026年4月9日下午14:00~16:30 |
| 地点 | 公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2026年4月9日下午14:00~16:30：总经理朱顺全先生、投资者关系总监熊亚威先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。问1：公司近期披露剥离通用打印耗材终端相关业务，请问本次战略调整的背景、主要目的及对公司未来发展的意义是什么？答：本次出让珠海名图超俊、北海绩迅等子公司控股权、逐步退出通用打印耗材终端业务，是公司立足长期发展、聚焦核心赛道作出的重要战略安排。近年来，全球半导体产业国产替代加速，高端电子材料迎来历史性发展机遇，公司在半导体CMP抛光材料、光刻胶、显示材料等领域已形成技术领先、客户验证顺畅、产能持续释放的良好格局。为进一步集中资金、研发、人才、管理等核心资源，公司主动优化业务结构，逐步退出竞争激烈、附加值相对有限的通用打印耗材终端制造环节。本次交易完成后，公司可回笼大额现金资源，优化资产负债结构，降低经营复杂度，将全部精力聚焦于半导体关键材料主业，进一步强化在高端制程、核心品类上的研发投入与产能扩 |
| 问5：公司在产能建设与供应链保障方面有哪些安排，如何应对下游客户快速增长的需求，确保产品稳定供应？答：公司高度重视产能建设与供应链安全保障，始终坚持以市场需求为导向，科学规划产能扩张节奏。一方面，公司持续推进现有生产基地技改扩产，优化生产工艺，提升生产效率与产品良率，快速释放现有产能；另一方面，有序推进新建项目建设，扩大CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等核心产品的规模化生产能力，匹配下游客户持续增长的需求。在供应链管理方面，公司持续推进核心原材料自主制备与多元化供应体系建设，提升供应链韧性；通过长期战略合作、战略储备等方式，保障核心原材料稳定供应；同时建立完善的生产计划与库存管理体系，强化质量管控，确保产品交付及时、质量稳定。公司将持续提升供应链管理水平与柔性生产能力，为下游客户提供可靠、高效、稳定的材料供应保障。问6：公司CMP抛光材料业务目前国内市场地位如何，抛光垫、抛光液及相关配套材料的布局、产能规划及未来增长空间是怎样的？答：公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，也是国内少数同时布局抛光垫、抛光液、清洗液等关键材料并实现协同发展的供应商，在国内半导体CMP材料领域占据领先地位，供应比例持续提升。公司CMP抛光垫产品已全面进入国内主流晶圆厂，覆盖逻辑、存储等多种制程，产品稳定性、一致性获得客户高度认可。抛光液业务依托公司在材料配方、纳米分散等核心技术快速突破，与抛光垫形成协同销售优势，市场拓展顺利。在产能方面，公司根据下游需求持续优化产能布局，推进新建产能建设与现有产能技改，不断提升供应能力。未来，随着国内晶圆厂产能持续扩张、制程节点持续演进，以及第三代半导体、大尺寸硅片等新应用场景不断涌现，CMP材料市场空间持续扩大，公司将凭借技术壁垒、客户壁垒、全产品线布局优势，实现CMP业务持续稳健增长。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年4月9日 |
附件：公告原文