鼎龙股份：投资者关系管理信息20260522
证券代码：300054证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260522
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 华夏基金：胡杰、潘中宁、卢少强、张雪韬、贾静雯、马新凯，华泰证券：吕兰兰，共7名投资者 |
| 时间 | 2026年5月21日下午14:00~15:30 |
| 地点 | 公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2026年5月21日下午14:00~15:30：董事会秘书杨平彩女士 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。问1：公司在半导体材料领域的核心竞争优势主要体现在哪些方面，以持续巩固国产领先地位？答：公司深耕半导体关键材料领域多年，已构建起技术研发、产品矩阵、产业链一体化、客户验证、品质管控等多维度核心竞争壁垒，是国内少数实现多款核心半导体材料规模化的平台型企业，核心竞争优势具体如下：完整的技术研发与配方壁垒优势。公司长期坚持自主研发，核心配方、生产工艺均实现自主化，掌握CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、其他半导体耗材等核心产品的底层技术。依托持续的研发投入与技术迭代，能够快速适配国内晶圆厂全制程多工艺节点需求，产品性能、稳定性持续对标国际头 |
| 加大研发投入，强化技术创新与产品迭代，稳步扩大产业化规模。未来公司将以技术为核心、以市场为导向，逐步提升锂电相关材料的市场渗透率与行业影响力，进一步拓宽公司新材料业务版图，提升公司整体长期盈利能力，助力公司打造国内领先的综合性高端新材料平台型企业。问5：公司抛光液业务当前客户认证与批量供货进展如何，未来产能建设与高端产品研发方向主要聚焦哪些方面？答：抛光液作为半导体CMP工艺核心配套材料，与公司现有抛光垫业务具备极强的技术、客户、渠道协同性，是公司完善材料平台化布局的重要发力方向，目前客户认证、批量供货、产能建设及高端研发均按照既定规划有序推进，整体发展态势良好。公司依托在抛光垫领域积累的深厚客户资源、精密材料研发经验、下游晶圆厂工艺适配能力及本土化服务优势，持续推进不同应用场景、不同制程节点抛光液产品的客户导入工作。近期大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装TSV抛光液三款产品接连实现技术突破并斩获批量订单，有助于驱动产能利用率进一步提升。现阶段，公司抛光液已覆盖铜制程、钨制程、大硅片精抛、氧化铈、先进封装TSV等全制程品类，产品矩阵进一步完善，产品在抛光效率、稳定性、批次一致性等关键指标上持续优化，验证及导入节奏稳步加快。同时公司充分发挥抛光垫+抛光液一体化配套服务优势，深度对接下游客户整体国产化替代需求，进一步提升客户粘性与导入效率，为后续规模化放量奠定良好基础。围绕抛光液中长期商业化放量需求，公司将统筹规划专业化、规范化的抛光液生产基地布局，仙桃园区万吨级抛光液及配套纳米研磨粒子产线逐步稳定运行，武汉本部产能协同配套，可充分满足多品类产品规模化交付需求。产能布局上，优先匹配下游规模化供货需求，同步预留一定抛光液产能拓展空间，实现多品类、多规格抛光液产品的高效生产；持续完善全链条配套能力，保障产品交付稳定性、批次一致性与供应安全性，支撑业务快速放量。未来公司抛光液研发将紧扣国内半导体产业升级趋势，聚焦高端化、定制化、一体化配套三大核心方向：一是聚焦全制程抛光液研发，针对更高工艺节点逻辑、存储芯片应用场景，持续对标国际主流产品性能；二是聚焦多品类抛光液开发，完善产品细分布局；三是强化抛光垫?抛光液一体化协同研发，结合公司抛光垫技术积累，优化二者匹配性与工艺适配性，形成整体解决方案优势，提升对下游客户的综合服务能力，持续巩固公司在国内半导体CMP领域的平台化竞争优势。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年5月21日 |
附件：公告原文