鼎龙股份：投资者关系管理信息20260918
证券代码：300054证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260918
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 2026年9月17日上午9:00~11:30：阳光资产：李衡、王逸峰、王曦、陈柯、付万丛、黄皓、华丁垚，长盛基金：滕光耀，银河证券：赵中兴、张保和、李新，富国基金：于鹏、陈乐，共13名投资者及证券人员2026年9月17日下午14:00~15:30：国寿：闫凌云、李梅、赵斯彤、刘哲铭、陈烈钦、郭琳、洪奕昕，中信建投：汪洁、朱源哲、陈姝宏，共10名投资者及证券人员 |
| 时间 | 2026年9月17日上午9:00~11:30；2026年9月17日下午14:00~15:30 |
| 地点 | 公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2026年9月17日上午9:00~11:30：投资者关系总监熊亚威先生2026年9月17日下午14:00~15:30：投资者关系总监熊亚威先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为全球化创新材料平台标杆。问1：公司2026年上半年研发投入情况如何？答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期保持高水平的研发投入力度。2026年上半年度，公司研发投入金额为2.96亿元，较上年同期增长18.69%，占营业收入的比例为15.39%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实支撑，综合创新能力得到进一步巩固与提升。研发投入的增长主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的持续投入所致。公司研发方向严格围绕半导体核心耗材国产替代展开，重点聚焦高端晶 |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年9月18日 |
附件：公告原文