当升科技：关于香港子公司完成工商注册登记的公告

证券代码：300073 证券简称：当升科技 公告编号：2023-061

北京当升材料科技股份有限公司关于香港子公司完成工商注册登记的公告

北京当升材料科技股份有限公司（以下称“公司”）分别于2023年7月28日、2023年8月15日召开了第五届董事会第二十一次会议和2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于提请公司股东大会授权管理层办理欧洲新材料产业基地一期项目相关事宜的议案》，股东大会授权公司管理层根据有关规定办理欧洲新材料产业基地一期项目的相关事宜，包括但不限于相关协议的签署、香港投资公司、卢森堡SPV公司及芬兰合资公司的前期筹备、资金分批投入、工商注册登记及变更等事项，具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。为保障公司欧洲新材料产业基地一期项目的顺利实施，公司在中华人民共和国香港特别行政区设立全资子公司“当升科技（香港）投资有限公司”（以下称“香港投资公司”）。近日，公司完成香港投资公司的工商登记手续，并取得香港特别行政区公司注册处签发的《公司注册证明书》和《商业登记证》，具体信息如下：

公司中文名称：当升科技（香港）投资有限公司

公司英文名称：Easpring (Hong Kong) Investment Co., Limited

注册资本：1,000万美元（认缴）

地址：香港上环苏杭街91-97号东利商业大厦19/F，B3

公司类型：有限公司

注册证明书编号：3342852

商业登记证号码：75959391-000-11-23-A

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特此公告。